TI, 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고속, 고해상도의 DLP® 칩셋 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고의 속도와 해상도를 자랑하는 DLP9000X 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 이 칩셋은 DLP9000X 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 새롭게 출시된 DLPC910 컨트롤러로 구성되며, 기존의 DLP9000 칩셋보다 5배 이상 빠른 연속 스트리밍 속도를 제공한다.[1] ) 이 DMD 및 컨트롤러 칩셋 제품은 현재 공급 중으로 구입 가능하며, 보다 자세한 정보는 www.ti.com/DLPspeed에서 확인할 수 있다. DLP9000X는 3D 프린팅, 직접 이미징 리소그래피(direct imaging lithography), 레이저 마킹, LCD/OLED 수리(repair), CTP(computer-to-plate) 프린터, 3D 머신 비전 및 하이퍼스펙트럴(초분광) 영상 등의 애플리케션에 이상적이다.

 

 

DLP9000X 칩셋의 주요 기능 및 장점
- TI DLP 제품 가운데 가장 높은 60Gbps 이상의 스트리밍 픽셀 속도를 제공하므로 도합 5배 이상의 빠른 노출 가능
- 4백만개 이상의 마이크로미러가 구성되어 있어 DLP9500 칩셋 대비 50%로 프린트 헤드 크기를 줄일 수 있으며, 또한 1mm2 미만의 최소 프린트 폭이 가능[2])
- 뛰어난 픽셀 로딩 속도로 실시간의 연속적인 고 비트 심도(high bit-depth) 패턴 전달이 가능하기 때문에 결과적으로 고해상도의 세밀한 영상 제공 가능
- 마이크로미러 임의의 열(row)을 로딩하는 방식을 적용하기 때문에 유연한 광 변조의 경우에도 사용 가능
- 400~700나노미터(nm)의 파장에 최적화되어 있어 다양한 감광성 수지(resin) 및 소재와 폭넓게 호환 가능


레이저, LED(light-emitting diode) 및 램프 등 다양한 방식의 광원 지원

TI는 개발자들이 혁신적인 제품을 시장에 빠르게 선보일 수 있도록 DLP 설계 네트워크를 통해서 포괄적인 디자인 하우스 에코시스템을 구축하고 있다. 여기에 소속된 외부 업체들은 하드웨어 및 소프트웨어 통합, 광학 설계, 시스템 통합, 시제품 개발, 제조 서비스 및 턴키 솔루션을 비롯하여 개발자를 지원할 수 있는 포괄적인 툴을 제공한다. DLP9000X 칩셋은 DLP Discovery D4100 키트와 유사한 아키텍처를 사용하고 있으므로 개발자들은 DLP9500 및 DLP7000 플랫폼을 최대한 활용할 수 있다.

 

TI, 데드 타임의 지능적인 최적화로 업계 최고 효율을 제공하는 디지털 파워 칩셋 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 지능형 디지털 제어와 고유의 바디 다이오드 감지 기능을 제공하는 업계 최초의 전원 관리 칩셋을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 이들 기능을 통해 차세대 AC/DC 및 절연 DC/DC 전원 공급 장치에서 2차측 동기식 정류를 최적화한다. UCD3138A 디지털 컨트롤러 및 UCD7138 로우 사이드 게이트 드라이버는 다른 디지털 파워 솔루션과 비교했을 때 시스템 효율을 높이고 동기식 정류 MOSFET 전압 스트레스를 절반으로 줄여준다. (보다 자세한 정보는 www.ti.com/ucd7138-pr-kr 참조)

 

동기식 정류기에서 데드 타임의 정확한 제어는 전력 손실을 최소화하고, MOSFET 고장에 대한 위험을 감소시킨다. UCD3138A와 UCD7138 칩셋은 빠른 디지털 제어 알고리즘에 바디 다이오드 전압 정보를 사용하여 데드 타임을 동적으로 최적화하며, 대량 생산 시 전력단 부품의 차이를 캘리브레이션이나 스크리닝 없이 보상해준다. 이로써 통신 및 서버 완제품 제조업체들은 보다 쉽게 에너지 효율 80 PLUS 티타늄 등급의 전원 공급 장치를 출시할 수 있으며, 정보 기술 서비스 제공업체들은 에너지 비용을 절감할 수 있게 된다.

 

UCD3138A 및 UCD7138의 주요 기능 및 장점
- 지능형 다이오드 전압 감지 기능으로 데드타임 최적화: 다이오드 도통을 최소화하도록 타이밍을 조절해 효율과 신뢰성을 증가시키고, 기존 MOSFET VDS ON 센서 디바이스의 노이즈에 대한 문제 제거
- 넓은 부하 범위를 지원하는 높은 피크 전류: UCD7138의 비대칭, 레일-투-레일 4A 소스 및 6A 싱크 피크 전류 드라이브는 다중 병렬 FET 사용 시 수백 와트에서 킬로와트의 부하 범위 지원
- 초소형 솔루션으로 빠르고 효율적인 스위칭 제공: 3mm x 3mm QFN 패키지는 동기식 정류기 MOSFET과 나란히 배치할 경우, 기생 인덕턴스 감소 및 보드 공간 절약
- 최대 2MHz 주파수에서 효율적 동작: UCD3138A의 하드웨어 주변장치와 함께 UCD7138의 14ns 전파 지연, 신속한 상승/하강 시간 및 최소화된 허용오차로 매우 높은 주파수 사용 가능

이들 칩셋과 함께 TI는 최근 보다 낮은 전력의 AC/DC 플라이백 컨버터를 위한 새로운 솔루션을 출시했다. 신제품 UCC24630 동기식 정류기 컨트롤러는 보드 레이아웃 및 MOSFET 패키지 기생 요소에 낮은 민감도와 함께 최고 효율을 제공한다. 또한, 자동 저전력 검출 기능 및 110uA 대기 전류는 개발자가 매우 낮은 대기 전력 소모를 손쉽게 달성할 수 있도록 한다.

 

툴 및 지원
개발자는 TI의 CCS (Code Composor Studio) 통합 개발 환경(IDE)을 이용하여 애플리케이션을 빠르게 개발하고 디버그 할 수 있다. 이 외에도 TI 디자인스 340W 디지털 제어 LLC 공진 하프 브리지 DC/DC 전력 변환 레퍼런스 디자인을 참조할 수 있다.

 

TI의 디지털 파워 제품
TI는 디지털로 구현되며, 재설정이 가능하고, 완전한 프로그래밍이 가능한 파워 컨트롤러 제품들을 업계에서 가장 광범위하게 제공하고 있다. 또한 고객들이 변화하는 시스템 요구를 충족하고 시스템 비용을 낮출 수 있도록 유연성, 효율 및 고도의 통합 수준을 제공한다. TI의 디지털 파워 솔루션은 전력 변환과 통신 프로토콜을 모두 지원하기 때문에 산업용, 자동차, 통신 인프라를 비롯한 다양한 분야의 애플리케이션에 이용할 수 있다.