실리콘랩스, VoIP 시장 겨냥해 차세대 ProSLIC 디바이스 출시

IoT(Internet of Things) 및 인터넷 인프라용 반도체 및 소프트웨어 솔루션 전문 기업 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 VoIP(voice-over-IP) 게이트웨이 시장에 적합한 최저 소비전력, 최소형 풋프린트, 최고 수준의 집적도와 프로그램 기능을 제공하는 새로운 SLIC(subscriber line interface circuit) 제품군을 출시했다고 밝혔다. 실리콘랩스의 싱글 및 듀얼 채널 Si32x8x ProSLIC® 제품군은 케이블 게이트웨이, xDSL 통합 액세스 디바이스, xPON  광네트워크 단말기, FTTH(fiber to the home ), FTTB(fiber to the home), 무선 고정 단말기를 포함해 다양한 범위의   VoIP 고객댁내 장치(CPE: customer premises equipment)에 적합한 동종 업계 최고 수준의 가입자 회선(subscriber line) 인터페이스 솔루션을 제공한다.

소비자들이 더 빠른 광대역 속도 및 새로운 서비스를 요구함에 따라, VoIP 시장은 새롭게 FTTH/FTTB가 구축되고 기존의 xDSL 과 케이블 게이트웨이가 업그레이드 되고 있어 매년 꾸준히 성장하고 있다. 실리콘랩스의 예측에 따르면, VoIP CPE 시장은 오는 2016년에 SLIC 포트 수 1억 6,000만 개를 넘어 설 것으로 보인다. 서비스 사업자들은 부가적인 VoIP 기능과 서비스를 지속적으로 제공해야 하며, CPE 제조업체들은 시스템 비용을 감소시키고 CPE 제품의 전력 효율을 최적화 해야 하는 상황에 직면해 있다. VoIP 시장에 SLIC 솔루션을 공급하는 선도업체로서, 실리콘랩스는 CPE 애플리케이션의 BOM(bill of material), 고집적, 저전력 요구조건을 충족시킬 수 있도록 시장선도 ProSLIC 포트폴리오 를 발전시켰다.


실리콘랩스의 주력상품인 Si32x8x ProSLIC 제품군은 콤팩트한 단일 칩 솔루션으로 미래에도 경쟁력을 갖출 수 있는 단일 채널 및 2 채널 FXS(foreign exchange station) 텔레포니 인터페이스를 보장할 수 있도록 업계 선도적인 설정성(configurability)을 제공한다. ProSLIC 디바이스들은 특허 출원중인 초저가의 정전용량 부스트 설정을 지원하는 유연한 통합 트랙킹 dc-dc 컨트롤러를 사용함으로써 SLIC 소비 전력을 최소화시킨다. 이 디바이스들은 또한 실리콘랩스의 특허인 저전력 링잉(LPR: low-power ringing) 기술과 온 후크(on-hook) 모드에서 채널당 50mW 초저전력을 이용함으로써 전력을 감소시킨다. 듀얼 채널 ProSLIC 디바이스에 적용된 특허 출원 중인 스마트 링잉 기술은 300 mA 이상까지 요구되는 피크 전류를 감소시킴으로써 2채널 CPE 설계시 비용 효율적인 전력 어댑터를 이용할 수 있도록 한다. 이러한 온 칩 혁신 기술은 고집적 ProSLIC 디바이스가 가장 전력 효율적인 SLIC 제품일 수 있게 하면서, 경쟁사 제품 대비 시스템 BOM 비용을 획기적으로 감소시킨다.


ProSLIC 제품군은 통합된 레벨 쉬프터/드라이버를 제공하며, 이를 통해 입력 전압에 관계없이 dc-dc 컨버터의 전력 트랜지스터에 직접 연결할 수 있다. 이 혁신 기술은 다른 SLIC 설계를 위해서는 필수적인 개별 MOFET 프리드라이브(pre-drive) 회로를 필요로 하지 않기 때문에 최소한 12개의 외부 소자의 필요성을 없애 주어 2 채널 설계에 대한 비용 및 풋프린트를 감소시킨다. Si32x8x 디바이스는 PCM/SPI 또는 ISI 디지털 인터페이스를 제공하는 선도적인 CPE SoC에 인터페이스 된다. 실리콘랩스의 차세대 Si88x4x 디지털 아이솔레이터와 함께 3선 와이어 ISI인터페이스를 구성하면, Si32x8x 제품군은 업계에서 유일한 단일 트랜스포머 절연 음성 솔루션을 제공하게 된다.

 

CPE 제조업체들은 가입자가 요구하는 모든 기능을 작고, 저렴한 제품 설계로 맞춰야 하는 과제를 안고 있다. Si32x8x 제품군은 업계 최소형 5 mm x 6 mm QFN 패키지 옵션의 단일 채널 SLIC 과 매우 작은 8 mm x 8 mm 듀얼 채널 솔루션을 제공함으로써 풋프린트의 어려움을 해결하고 있다. Si32x8x BOM 풋프린트는 FXS 채널 당 4.2 cm2 에 불과하며, 업계에서 가장 작은 SLIC 풋프린트이다. 이 소형의 디바이스 크기는 멀티라인 CPE 게이트웨이를 위해 채널 당 최저 BOM 비용과 최소형 풋프린트를 실현하며, 일부 4채널 및 8채널의 FXS 솔루션의 채널 당 풋프린트와도 비교된다.

 

실리콘랩스의 로스 사볼시크(Ross Sabolcik) 부사장 겸 액세스 및 절연 제품사업부 총괄 매니저는 “실리콘랩스는 VoIP 시장에 프로그래머블 SLIC 솔루션을 공급하는 선도업체로서, 고객사에게 상당한 비용 절감, 전력 절감, 개발 기간 단축을 실현시킬 수 있는 이점을 제공할 수 있는 ProSLIC 혁신 기술에 지속적인 투자를 해왔다”면서 “Si32x8xx ProSLIC 제품군은 비용 효율적이면서 소형 풋프린트를 가진, 에너지 효율적인 차세대VoIP 게이트웨이를 개발하기 위해 CPE 제조업체가 필요로 하는 바로 그 제품이다”라고 말했다.

 

실리콘랩스는 시장 출시 시점을 가속화시키고 Si32x8x기반 설계를 단순화시키는 포괄적인 하드웨어, 소프트웨어 및 레퍼런스 디자인을 제공한다. 전체 ProSLIC 포트폴리오를 위한 공통 소프트웨어 라이브러리인 ProSLIC 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)는 ProSLIC 디바이스를 위하여 특정 시스템을 위한 소프트웨어 드라이버를 개발할 필요성을 없애준다. ProSLIC API는 개발 시간을 더욱 단축시킬 수 있는 예제 Linux® 커널 및 유저스페이스(userspace) 디바이스 드라이버 예제를 포함한다. API는 외부 오류를 진단할 수 있는 루프 테스트 셋트를 지원할 뿐 만 아니라 진단을 위한 내부 자가테스트도 지원한다. 설계 문제를 더 쉽게 하기 위해, 레퍼런스 디자인 하드웨어 및 소프트웨어 지원도 VoIP 게이트웨이 장비용 SoC 솔루션 선도 공급업체를 통해 이용할 수 있다.