28기 무상체험단 모집: 4.3 TFT LCD 모듈

 

 

 

아이씨뱅큐에서 드디어 28기!

아두이노 (Arduino) 완벽 호환 4.3 TFT LCD 모듈 체험단을 모집합니다 :)

요모조모 쓸모가 많은 녀석이죠?

이제 국내생산으로 더욱 보장된 품질의 모듈을 만나보세요.

이미지를 클릭하시면 신청가능한 페이지로 연결됩니다 ~

 

 

 

인피니언, 수명 연장 및 높은 전력 밀도 달성을 위해 IGBT5와 .XT 인터커넥션 기술을 결합한 PrimePACK 모듈 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 최신 IGBT5와 혁신적인 .XT 인터커넥션 기술을 결합한 새로운 세대의 PrimePACK™ 전력 모듈을 출시했다. IGBT5는 정적 및 동적 손실을 낮춤으로써 더 높은 전력 밀도를 가능하게 하고, .XT 인터커넥션 기술은 열 및 파워 사이클링 성능을 향상시켜 수명을 연장하도록 한다. 따라서 새로운 PrimePACK 모듈은 풍력발전, 태양광, 산업용 드라이브 애플리케이션에 사용되는 고전력 인버터를 위한 탁월한 솔루션이다. 새로운 PrimePACK 모듈이 채택하고 있는 인피니언의 최신 IGBT5 칩은 25K 더 높은 최대 동작 정션 온도를 가능하게 함으로써 최대 정션 온도 Tvjop=175°C 가 가능하다. 또한 이전 세대 제품 대비 향상된 소프트 스위칭 동작을 달성하고 총 손실을 감소시킨다. 따라서 1200V 및 1700V 애플리케이션으로 더 높은 전력 밀도를 가능하게 한다. 결과적으로 동일한 PrimePACK 풋프린트로 애플리케이션의 출력 전류를 25퍼센트까지 높일 수 있다.

 

오늘날 기반을 확고히 다지고 있는 PrimePACK을 인피니언의 혁신적인 .XT 인터커넥션 기술을 이용해서 향상시킴으로써 현재 및 미래의 수명 요구를 충족할 수 있게 되었다. 이는 IGBT 칩과 다이오드를 소결시키고 이와 더불어서 시스템 솔더링을 향상시키고 알루미늄 본드 대신에 구리 본드를 사용함으로써 달성하였다. 애플리케이션들은 PrimePACK 모듈 수명이 10배까지 향상되었으므로 큰 이점을 얻을 수 있다.

 

또한 PrimePACK으로 IGBT5와 .XT 기술을 결합함으로써 시스템 디자이너들에게 큰 유연성을 제공한다. IGBT5를 적용한 PrimePACK 모듈을 사용하면 디자이너들은 애플리케이션의 출력 전력을 25퍼센트까지 높이거나, 아니면 동일한 출력 전류를 사용하면 수명을 10배까지 연장할 수 있다. 동일한 출력 전류를 사용하면 쿨링을 크게 줄일 수 있으며 또 한편으로 더 높은 시스템 과부하 조건이 가능해진다. 이와 같이 출력 전력과 수명 사이에 다양한 방식으로 절충이 가능하다. 이와 같은 설계 상의 유연성을 활용하면 시스템 애플리케이션에 따라서 최적의 구현을 달성할 수 있다.

고전류 모듈을 위한 새로운 PrimePACK™ 3+ 하우징은 추가적인 AC 단자와 버스 바를 제공하므로 전류 전달 성능을 높이며 추가적인 제어 단자는 하측 IGBT의 컬렉터로 저-인덕턴스 연결을 가능하게 한다. PrimePACK 전력 모듈에 관한 더 자세한 내용은 www.infineon.com/PrimePACK에서 볼 수 있다.

 

 

바이코, 고밀도 및 신속한 시장 진입을 제공하는 VIA PFM™ AC-DC 프론트 엔드 모듈 출시

- 9mm 초박형 방열 설계 구조의 모듈로 24V 혹은 48V의 출력을

최대 400W에 제공하는 PFC 내장형 레귤레이트 출력VIA PFM - 

 

바이코(www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 고밀도, 낮은 프로파일의 통합형 VIA PFM AC-DC 프론트 엔드 파워 모듈을 출시했다. VIA PFM AC-DC 프론트 엔드 컨버터 모듈은 8 W/cm³ (127 W/in³)의 파워 밀도를 제공하며, 최대 400W의 절연/정전압의 24 V 혹은 48 V SELV DC 출력을 제공한다. 또한, 85V 부터 264V까지의 유니버설 AC 전압 범위에서 최대 93% 효율을 제공한다.

 

VIA PFM는 기존의 1U 서플라이 보다 5배 이상이나 더 얇기 때문에 사이즈 제한에 영향을 받는 파워시스템 설계에 차별화된 디자인 이점을 제공한다. 두께 9mm, 폭 36mm를 가진 VIA PFM은 기존 1U 새시의 어떠한 벽면에도 장착이 가능하므로 전체 시스템의 공간을 줄일 수 있다. 방열이 용이한 구조의 VIA PFM은 기구에 장착을 이용한 전도 방식의 방열을 활용하여 팬을 제거할 수 있다. 이에 전반적인 시스템 신뢰성 개선 및 파워 시스템 면적을 최소화 할 수 있다. 고밀도, 고효율 및 낮은 열 저항 등을 특징으로 하는 VIA PFM 프론트 엔드 모듈은 스몰쎌 무선 기지국, 크기의 제약이 있는 LED 조명 애플리케이션 및 산업용, 자동화 시스템 등 광범위한 애플리케이션에게 매우 적합하다.

 

 

Vicor Integrated Adapter (VIA) 9mm 초박형 방열 설계 적용 모듈
VIA 파워 모듈은 파워 시스템 설계자에게 고밀도, 고효율의 유연하고 확장 가능한 파워시스템을 설계하도록 돕는다. 바이코의 9 mm 초박형 VIA 파워 모듈은 EMI 필터링, 과도 상태 보호, 돌입전류 제한 등 여러 가지 시스템 기능을 통합 제공하기 때문에 설계 시간 및 설계 위험 요소을 최소화 할 수 있다. 섀시 장착형 및 PCB 장착형으로 제공되는VIA 파워 모듈은 다양한 물리적 장착 방식 및 각종 열 관리 옵션을 제공한다.

 

지원도구
바이코의 온라인 PowerBench™ 설계 도구는 설계자로 하여금 모듈식 파워 부품 설계 방법을 이용하여 AC 에서 PoL에 이르는 전체 파워 시스템을 구현 가능하게 한다. PowerBench 설계 도구는 신속한 구성, end-to-end의 파워 시스템의 형상화 및 시스템 성능 분석을 제공하여 설계 소요 주기 단축 및 개발 비용을 절감할 수 있도록 지원한다.