실시간 프로세싱 및 멀티미디어 구현을 위한 최고 성능의 SoC 출시

TI(대표이사 켄트 전)는 향상된 확장성과 다양한 주변장치를 통합한 고집적 SoC 제품군인Sitara™ AM57x 프로세서 제품군을 출시했다. Sitara AM57x 프로세서는 Sitara 프로세서 플랫폼의 최고 성능 디바이스로, 고성능 프로세싱 및 HLOS(high-level operating system)를 실행하는 ARM® Cortex®-A15 코어를 포함한 고유의 이종 멀티코어 아키텍처를 통해 광범위한 임베디드 및 산업용 애플리케이션에 적합하도록 설계되었다. 또한 AM57x 프로세서는 분석과 실시간 계산을 위한 TI의 C66x 디지털 신호 프로세서(DSP), 제어 기능을 위한 PRU(programmable real-time unit) 및 ARM Cortex-M4 코어, 향상된 사용자 인터페이스와 멀티미디어 애플리케이션을 위한 비디오 및 그래픽 액셀러레이터를 통합해 동급 최강의 성능을 제공한다. (관련 영상은 http://www.multivu.com/players/English/70647530-ti-sitara-am57x-processor/ 참조)

새로운 Sitara AM57x 프로세서 제품군은 처음부터 고성능과 다양한 기능의 통합을 염두에 두고 설계되었다. 그 결과, 프로세서는 개발자에게 쿼드코어 ARM Cortex-A9 프로세서보다 40% 이상 더 높고, 다양한 임베디드 시장에 사용되고 있는 표준 듀얼코어 ARM Cortex-A9 프로세서보다 280% 향상된 타의 추종을 불허하는 성능을 제공한다.

 

 

Sitara AM57x 프로세서의 강력한 통합 기능
Sitara AM57x 프로세서는 컴퓨팅, 실시간 제어, 커넥티비티 및 멀티미디어 기능을 업계에서 가장 높은 수준으로 통합하고 있어 개발자는 각각의 기능을 위해 여러 개의 칩을 사용하는 대신 단일 칩으로 설계를 간소화할 수 있다. 이러한 통합은 산업용 사물 인터넷(IIoT), 공장 자동화, 머신 비전, 임베디드 컴퓨팅, 휴먼 머신 인터페이스(HMI), 로봇 공학, 의료 영상, 항공전자 등의 산업용 애플리케이션에 적합하다. 
- 컴퓨팅: 개발자는 두 가지 서로 다른 유형의 컴퓨팅 코어의 고유 조합으로부터 이점을 얻을 수 있다. 컴퓨팅 코어는 둘 다 최대 2개의 ARM Cortex-A15 코어와 C66x DSP를 포함하고 있으며, 각각은 서로 다른 최적의 작업을 수행하기 때문에 동종 멀티코어 아키텍처보다 강력한 성능을 제공한다. AM57x 프로세서의 멀티코어 아키텍처는 적합한 코어에 작업을 자유로이 분배할 수 있는 유연성을 제공함으로써 단일 칩을 이용한 통합 시스템 설계와 업계 최고 성능을 구현한다. 
- 제어: AM57x 프로세서는 고성능 코어 외에도 2개의 ARM Cortex-M4 코어와 4개의 PRU를 탑재해 개발자에게 모터 제어 또는 센서 모니터링 같은 산업용 애플리케이션에 요구되는 낮은 지연, 실시간 제어 기능을 제공한다.
- 커넥티비티: 프로세서는 실시간 필드버스 및 기타 산업용 통신 프로토콜 구현을 위한 ICSS(industrial communication subsystem)를 탑재하고 있다. 또한, PCIe, SATA, 기가비트 이더넷, USB 3.0과 같은 고속 주변장치를 통합해 높은 시스템 유연성을 제공한다. 이러한 기능은 고성능 ARM Cortex-A15 코어 및 DSP와 함께 AM57x 프로세서가 데이터를 빠르게 송수신할 수 있게 한다. 
- 멀티미디어: 디바이스는 향상된 그래픽 사용자 인터페이스를 위한 최대 2개의 SGX544 3D와 1개의 GC320 2D 그래픽 액셀러레이터, 고화질 비디오 재생을 위한 1080p60 비디오 액셀러레이터 및 멀티 디스플레이 지원, 그리고 이벤트 레코딩이나 사진 촬영, 바코드 리딩을 위한 다중 카메라 입력을 통합하고 있다.

AM57x 프로세서는 TI 전력 관리 IC인 TPS659037에 의해 전원이 공급된다. 또한 AM57x EVM에는 TI의 WiLink™ 8 모듈 을 꽂을 수 있는 커넥터가 포함돼 있어 Wi-Fi®와 블루투스® 커넥티비티를 모두 제공할 수 있다.

 

 

다양한 플랫폼에 확장 가능한 소프트웨어 플랫폼을 통한 맞춤형 솔루션 구현
TI는 핀 호환 가능한 AM57x 프로세서 제품군과 함께 TI의 Sitara 및 DSP 프로세서 포트폴리오를 단일 개발환경에서 지원하는 새로운 프로세서 SDK를 통해 확장성을 재정의하고 있다. 프로세서 제품군은 공통 코드 기반 의 SW플랫폼을 통해 저가 제품군부터 고성능 제품군 (AM335x, AM437x, AM57x 제품군)을 지원함으로써 개발자는 프로젝트마다 새로운 소프트웨어 플랫폼을 다시 배울 필요가 없다. 프로세서 SDK는 TI의 프로세서 포트폴리오를 위한 단일 소프트웨어 플랫폼으로, 메인라인 LTS(long term stable) 리눅스® 커널(RT-Linux 포함 예정), 리나로(Linaro™) 툴 체인, Yocto 프로젝트™ 호환 파일 시스템을 포함한 일관된 소프트웨어 플랫폼을 제공한다. 이러한 일관된 소프트웨어 플랫폼을 통해 개발자에게 일관된 개발환경을 제공함으로 소프트웨어 자원의 효율을 극대화할 수 있다. 또한 프로세서SDK에는 최적의 실시간 처리를 위해 TI-RTOS 도 지원하고 있다. 그밖에 DSP 전문지식이 전혀 없어도 개발자가 DSP를 이용할 수 있게 하는 Khronos OpenCL™ 같은 프로그래밍 프레임워크를 통해 보다 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다.

 

 

광범위한 개발 및 지원 에코시스템
TI는 BeagleBoard.org와 협력하여 Sitara AM5728 프로세서 기반의 새로운 BeagleBoard-X15 community보드를 개발함으로써, 오픈 소스 하드웨어 개발자 커뮤니티를 통한 자유로운 개발이 가능하다. TI 디자인 네트워크 회원사의 서드파티 솔루션을 통해 하드웨어 가속화 비디오 코덱과 같은 검증된 하드웨어 모듈과 관련 소프트웨어 제품을 추가적으로 제공받을 수 있다. 아데니오 임베디드(Adeneo Embedded)에서는 윈도우 임베디드 컴팩트(Windows Embedded Compact) 2013 와 안드로이드Android™ 5.0 를 제공하고 있으며, 멘토 임베디드(Mentor Embedded), 그린 힐스(Green Hills), QNX, 윈드 리버(Wind River)에서는 상용 RTOS와 같은 솔루션을 제공함으로써, 개발자들은 AM57x 프로세서에서 다양한 운영체제를 유연하게 사용할 수 있다. 이티암(Ittiam), 파이텍(PHYTEC), D3 엔지니어링(D3 Engineering), 컴퓨랩(CompuLab), DAB-EMBEDDED 및 Z3 테크놀로지(Z3 Technology)등에서는 선구축된 하드웨어 모듈을 제공함으로써 고객들은 이를 이용하여 개발 사이클을 단축시킬 수 있다.