TI, 정밀 측정이 가능한 업계 최초의 제로 드리프트, 36V 계측 증폭기 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 제로 드리프트의 36V 계측 증폭기를 출시한다고 밝혔다. 신제품 INA188은 높은 정확도를 제공하여 테스트 및 측정, 의료용, 산업 공정 제어 장비와 같은 애플리케이션에서 정밀한 DC 및 저주파 대역 측정이 가능하다. 또한 1/f 코너 주파수를 제거하고 업계 최저 오프셋 드리프트를 실현함으로써 광범위한 산업용 온도 범위 전체에 걸쳐 정확한 측정이 가능하다. (보다 자세한 내용은 www.ti.com/ina188-pr-kr 참조)

 

 

INA188의 주요 기능 및 장점
- 업계 최저 오프셋 드리프트로 장기적인 온도 안정성 최적화: INA188에 적용된 제로 드리프트 구조는 고전압 정밀 측정 애플리케이션에 적합한 높은 정확도를 제공하고, 25μV의 낮은 오프셋 전압 및 경쟁 솔루션과 비교 했을 때33% 더 낮은 80 nV/ºC의 오프셋 전압 드리프트를 구현할 수 있어 완제품 사용에 장기적인 온도 안정성을 제공한다.
- 1/f 코너 없이 낮은 DC 잡음으로 저주파수에서도 정밀한 측정 구현: INA188은 0.1Hz ~ 10Hz에서 단 250nVPP 의 잡음을 생성하며, 광대역과 가까운 DC 사이에 1/f 코너 주파수가 존재하지 않는다. 12.5nV/√Hz인 INA188의 광대역 잡음 플로어와 더불어 저주파 애플리케이션을 위한 독보적인 정밀도를 제공한다.
- 신호 무결성을 보장하는 고전압: 최대 36V까지 동작 가능한 INA188은 저전압 계측 증폭기보다 더 큰 이득을 달성할 수 있어 전체 온도 범위에서 신호 무결성을 유지할 수 있다.

 

 

설계 시간을 단축시키는 툴 및 지원
INA188 증폭기 설계 시 다음의 지원 툴을 사용하여 시스템에 최적화된 높은 정밀도를 보다 빠르게 디자인 할 수 있다. 
- 평가 모듈(EVM): 범용 계측 증폭기 EVM(SO8)으로 INA188의 성능을 평가할 수 있으며, TI store 및 공인 대리점에서 25달러에 구입할 수 있다.
- 매크로모델: 무료로 제공되는 TINA-TI™ SPICE 매크로모델을 사용하여 보드 레벨 신호 무결성 요구사항과 디바이스 특성을 검증한다.
- TI 디자인스 레퍼런스 디자인: INA188을 포함하는 3단자 PLC 레퍼런스 디자인은 +/-10V 또는 +/-20mA 입력을 5V 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 위한 단일 출력 전압으로 변환한다. 또한 레퍼런스 디자인은 REF3225 정밀 전압 레퍼런스 IC를 탑재하고 있다.
- 지원: TI E2E™ 커뮤니티의 TI 정밀 증폭기 포럼에서 솔루션을 찾고 동료 엔지니어 및 TI 전문가와 함께 지식 공유 및 문제를 해결할 수 있다.
- Vcm와 Vout 계산기 비교: 다운로드 가능한 계측 증폭기용 독립형 툴은 단일 또는 양 전원, 이득 및 레퍼런스 전압과 같은 설계자의 특정 설계 요구사항을 입력하면 Vcm와 Vout 를 비교하는 곡선을 생성한다.  

실시간 프로세싱 및 멀티미디어 구현을 위한 최고 성능의 SoC 출시

TI(대표이사 켄트 전)는 향상된 확장성과 다양한 주변장치를 통합한 고집적 SoC 제품군인Sitara™ AM57x 프로세서 제품군을 출시했다. Sitara AM57x 프로세서는 Sitara 프로세서 플랫폼의 최고 성능 디바이스로, 고성능 프로세싱 및 HLOS(high-level operating system)를 실행하는 ARM® Cortex®-A15 코어를 포함한 고유의 이종 멀티코어 아키텍처를 통해 광범위한 임베디드 및 산업용 애플리케이션에 적합하도록 설계되었다. 또한 AM57x 프로세서는 분석과 실시간 계산을 위한 TI의 C66x 디지털 신호 프로세서(DSP), 제어 기능을 위한 PRU(programmable real-time unit) 및 ARM Cortex-M4 코어, 향상된 사용자 인터페이스와 멀티미디어 애플리케이션을 위한 비디오 및 그래픽 액셀러레이터를 통합해 동급 최강의 성능을 제공한다. (관련 영상은 http://www.multivu.com/players/English/70647530-ti-sitara-am57x-processor/ 참조)

새로운 Sitara AM57x 프로세서 제품군은 처음부터 고성능과 다양한 기능의 통합을 염두에 두고 설계되었다. 그 결과, 프로세서는 개발자에게 쿼드코어 ARM Cortex-A9 프로세서보다 40% 이상 더 높고, 다양한 임베디드 시장에 사용되고 있는 표준 듀얼코어 ARM Cortex-A9 프로세서보다 280% 향상된 타의 추종을 불허하는 성능을 제공한다.

 

 

Sitara AM57x 프로세서의 강력한 통합 기능
Sitara AM57x 프로세서는 컴퓨팅, 실시간 제어, 커넥티비티 및 멀티미디어 기능을 업계에서 가장 높은 수준으로 통합하고 있어 개발자는 각각의 기능을 위해 여러 개의 칩을 사용하는 대신 단일 칩으로 설계를 간소화할 수 있다. 이러한 통합은 산업용 사물 인터넷(IIoT), 공장 자동화, 머신 비전, 임베디드 컴퓨팅, 휴먼 머신 인터페이스(HMI), 로봇 공학, 의료 영상, 항공전자 등의 산업용 애플리케이션에 적합하다. 
- 컴퓨팅: 개발자는 두 가지 서로 다른 유형의 컴퓨팅 코어의 고유 조합으로부터 이점을 얻을 수 있다. 컴퓨팅 코어는 둘 다 최대 2개의 ARM Cortex-A15 코어와 C66x DSP를 포함하고 있으며, 각각은 서로 다른 최적의 작업을 수행하기 때문에 동종 멀티코어 아키텍처보다 강력한 성능을 제공한다. AM57x 프로세서의 멀티코어 아키텍처는 적합한 코어에 작업을 자유로이 분배할 수 있는 유연성을 제공함으로써 단일 칩을 이용한 통합 시스템 설계와 업계 최고 성능을 구현한다. 
- 제어: AM57x 프로세서는 고성능 코어 외에도 2개의 ARM Cortex-M4 코어와 4개의 PRU를 탑재해 개발자에게 모터 제어 또는 센서 모니터링 같은 산업용 애플리케이션에 요구되는 낮은 지연, 실시간 제어 기능을 제공한다.
- 커넥티비티: 프로세서는 실시간 필드버스 및 기타 산업용 통신 프로토콜 구현을 위한 ICSS(industrial communication subsystem)를 탑재하고 있다. 또한, PCIe, SATA, 기가비트 이더넷, USB 3.0과 같은 고속 주변장치를 통합해 높은 시스템 유연성을 제공한다. 이러한 기능은 고성능 ARM Cortex-A15 코어 및 DSP와 함께 AM57x 프로세서가 데이터를 빠르게 송수신할 수 있게 한다. 
- 멀티미디어: 디바이스는 향상된 그래픽 사용자 인터페이스를 위한 최대 2개의 SGX544 3D와 1개의 GC320 2D 그래픽 액셀러레이터, 고화질 비디오 재생을 위한 1080p60 비디오 액셀러레이터 및 멀티 디스플레이 지원, 그리고 이벤트 레코딩이나 사진 촬영, 바코드 리딩을 위한 다중 카메라 입력을 통합하고 있다.

AM57x 프로세서는 TI 전력 관리 IC인 TPS659037에 의해 전원이 공급된다. 또한 AM57x EVM에는 TI의 WiLink™ 8 모듈 을 꽂을 수 있는 커넥터가 포함돼 있어 Wi-Fi®와 블루투스® 커넥티비티를 모두 제공할 수 있다.

 

 

다양한 플랫폼에 확장 가능한 소프트웨어 플랫폼을 통한 맞춤형 솔루션 구현
TI는 핀 호환 가능한 AM57x 프로세서 제품군과 함께 TI의 Sitara 및 DSP 프로세서 포트폴리오를 단일 개발환경에서 지원하는 새로운 프로세서 SDK를 통해 확장성을 재정의하고 있다. 프로세서 제품군은 공통 코드 기반 의 SW플랫폼을 통해 저가 제품군부터 고성능 제품군 (AM335x, AM437x, AM57x 제품군)을 지원함으로써 개발자는 프로젝트마다 새로운 소프트웨어 플랫폼을 다시 배울 필요가 없다. 프로세서 SDK는 TI의 프로세서 포트폴리오를 위한 단일 소프트웨어 플랫폼으로, 메인라인 LTS(long term stable) 리눅스® 커널(RT-Linux 포함 예정), 리나로(Linaro™) 툴 체인, Yocto 프로젝트™ 호환 파일 시스템을 포함한 일관된 소프트웨어 플랫폼을 제공한다. 이러한 일관된 소프트웨어 플랫폼을 통해 개발자에게 일관된 개발환경을 제공함으로 소프트웨어 자원의 효율을 극대화할 수 있다. 또한 프로세서SDK에는 최적의 실시간 처리를 위해 TI-RTOS 도 지원하고 있다. 그밖에 DSP 전문지식이 전혀 없어도 개발자가 DSP를 이용할 수 있게 하는 Khronos OpenCL™ 같은 프로그래밍 프레임워크를 통해 보다 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다.

 

 

광범위한 개발 및 지원 에코시스템
TI는 BeagleBoard.org와 협력하여 Sitara AM5728 프로세서 기반의 새로운 BeagleBoard-X15 community보드를 개발함으로써, 오픈 소스 하드웨어 개발자 커뮤니티를 통한 자유로운 개발이 가능하다. TI 디자인 네트워크 회원사의 서드파티 솔루션을 통해 하드웨어 가속화 비디오 코덱과 같은 검증된 하드웨어 모듈과 관련 소프트웨어 제품을 추가적으로 제공받을 수 있다. 아데니오 임베디드(Adeneo Embedded)에서는 윈도우 임베디드 컴팩트(Windows Embedded Compact) 2013 와 안드로이드Android™ 5.0 를 제공하고 있으며, 멘토 임베디드(Mentor Embedded), 그린 힐스(Green Hills), QNX, 윈드 리버(Wind River)에서는 상용 RTOS와 같은 솔루션을 제공함으로써, 개발자들은 AM57x 프로세서에서 다양한 운영체제를 유연하게 사용할 수 있다. 이티암(Ittiam), 파이텍(PHYTEC), D3 엔지니어링(D3 Engineering), 컴퓨랩(CompuLab), DAB-EMBEDDED 및 Z3 테크놀로지(Z3 Technology)등에서는 선구축된 하드웨어 모듈을 제공함으로써 고객들은 이를 이용하여 개발 사이클을 단축시킬 수 있다.

 

TI, 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고속, 고해상도의 DLP® 칩셋 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고의 속도와 해상도를 자랑하는 DLP9000X 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 이 칩셋은 DLP9000X 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 새롭게 출시된 DLPC910 컨트롤러로 구성되며, 기존의 DLP9000 칩셋보다 5배 이상 빠른 연속 스트리밍 속도를 제공한다.[1] ) 이 DMD 및 컨트롤러 칩셋 제품은 현재 공급 중으로 구입 가능하며, 보다 자세한 정보는 www.ti.com/DLPspeed에서 확인할 수 있다. DLP9000X는 3D 프린팅, 직접 이미징 리소그래피(direct imaging lithography), 레이저 마킹, LCD/OLED 수리(repair), CTP(computer-to-plate) 프린터, 3D 머신 비전 및 하이퍼스펙트럴(초분광) 영상 등의 애플리케션에 이상적이다.

 

 

DLP9000X 칩셋의 주요 기능 및 장점
- TI DLP 제품 가운데 가장 높은 60Gbps 이상의 스트리밍 픽셀 속도를 제공하므로 도합 5배 이상의 빠른 노출 가능
- 4백만개 이상의 마이크로미러가 구성되어 있어 DLP9500 칩셋 대비 50%로 프린트 헤드 크기를 줄일 수 있으며, 또한 1mm2 미만의 최소 프린트 폭이 가능[2])
- 뛰어난 픽셀 로딩 속도로 실시간의 연속적인 고 비트 심도(high bit-depth) 패턴 전달이 가능하기 때문에 결과적으로 고해상도의 세밀한 영상 제공 가능
- 마이크로미러 임의의 열(row)을 로딩하는 방식을 적용하기 때문에 유연한 광 변조의 경우에도 사용 가능
- 400~700나노미터(nm)의 파장에 최적화되어 있어 다양한 감광성 수지(resin) 및 소재와 폭넓게 호환 가능


레이저, LED(light-emitting diode) 및 램프 등 다양한 방식의 광원 지원

TI는 개발자들이 혁신적인 제품을 시장에 빠르게 선보일 수 있도록 DLP 설계 네트워크를 통해서 포괄적인 디자인 하우스 에코시스템을 구축하고 있다. 여기에 소속된 외부 업체들은 하드웨어 및 소프트웨어 통합, 광학 설계, 시스템 통합, 시제품 개발, 제조 서비스 및 턴키 솔루션을 비롯하여 개발자를 지원할 수 있는 포괄적인 툴을 제공한다. DLP9000X 칩셋은 DLP Discovery D4100 키트와 유사한 아키텍처를 사용하고 있으므로 개발자들은 DLP9500 및 DLP7000 플랫폼을 최대한 활용할 수 있다.

 

TI, 전류 구동 용량을 조절할 수 있는 브러시드 DC 게이트 드라이버 IC 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 게이트 구동 설정을 조절할 수 있는 통합 게이트 드라이버 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 DRV8701은 유연하게 광범위한 외부 FET(field-effect transistor)을 구동할 수 있으며, 다양한 모터, 속도, 변동 부하를 지원한다. 또한, 백색가전, 가정용 기기, 로봇, 홈 자동화, 동력 공구, 산업용 펌프 및 밸브와 같은 장비에서 단일 게이트 드라이버로 다양한 유형의 브러시드 DC 모터 모델을 지원할 수 있는 유연한 플랫폼을 제공한다.

DRV8701 브러시드 DC 게이트 드라이버는 게이트 구동 용량 조절이 가능하고 첨단 보호 기능과 다른 부품들을 통합함으로써 단일 디바이스로 최대 45개까지의 개별 부품을 대체할 수 있어 보다 작고 견고한 설계가 가능하다. (새로운 DRV8701 게이트 드라이버 IC에 관한 보다 자세한 정보는 www.ti.com/drv8701-pr-kr 참조)

 

 

DRV8701 게이트 드라이버의 주요 기능 및 장점
- 시스템 유연성 및 확장성: DRV8701을 사용하여 설계자는 유연하게 외부 FET를 선택하고, 게이트 구동 전류를 올리거나 내려서 FET 슬루율을 쉽게 조절할 수 있으며, 시스템 EMI(electromagnetic interference) 성능을 최적화하고 외부 저항/커패시터 없이 추가적인 시스템 보호가 가능하다.
- 보드 공간 절약 및 시스템 복잡성 감소: 2개의 LDO(low-dropout) 레귤레이터, 전류 감지 증폭기, 포괄적인 보호 기능들을 통합함으로써 경쟁 제품 및 개별 솔루션 보다 시스템 보드 공간을 40%까지 절감할 수 있다.
- 더 높은 시스템 신뢰성 달성: 저전압 록아웃, 과전류, 슛스루(shoot through) 및 열 셧다운을 포함한 강력한 온칩 보호 기능뿐만 아니라 전하 펌프 저전압, 게이트 구동 결함 및 외부 FET을 보호하기 위한 개별 FET VDS 모니터링 등의 고급 기능들을 포함한다.
- 넓은 동작 전압: 5.9 ~ 45V의 넓은 모터 공급장치 전압 범위를 제공하여 산업표준의 12V 및 24V 공급 장치를 지원한다.

툴 및 지원

 


엔지니어들은 DRV8701EVM 평가 모듈을 사용하여 자신의 시스템에서 새로운 게이트 드라이버를 테스트할 수 있다. 이 평가 모듈은 MSP430G2553 초저전력 마이크로컨트롤러와 CSD18532Q5B NexFET 전력 MOSFET을 통합하고 있으며, 명함 크기의 소형 폼팩터로 최대 15A 전류를 지원한다. 현재 TI store와 공인 대리점을 통해 49달러에 구입할 수 있다. 브러시드 DC 모터 설계를 위하여 TI E2E™ 커뮤니티의 모터 드라이버 포럼에서 문제에 대한 해결책을 찾아보고, 동료 엔지니어 및 TI 전문가들로부터 도움말을 얻고, 지식 공유 및 문제를 해결할 수 있다. 


 

최저 잡음의 광대역 RF 신시사이저, 저전력 애플리케이션에 최상의 동적 범위 지원

TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최저 전력을 소모하는 광대역 RF(Radio Frequency) 신시사이저를 출시한다고 밝혔다. 최대 1.34GHz까지 가능한 신제품 LMX2571은 최저 잡음 PLLatinum™ 프랙셔널 N(Fractional-N)형 PLL(phase-locked loop)과 멀티코어 VCO(voltage-controlled oscillator)를 통합하여 단 39mA(128mW)에서 낮은 위상 잡음과 스퍼를 발생한다. 이로써 LMX2571은 저전력 무선 통신, 휴대형 오실로스코프, 신호 분석기 등과 같은 애플리케이션에서 무선 감도 및 동적 범위를 향상시킨다. 또한 주파수 모듈레이터를 통합함으로써 사용자가 반송파를 직접 변조해서 아날로그 FM(frequency modulation)이나 FSK(frequency-shift-keying)를 발생시킬 수 있으므로 지상 이동형 무선 장비(land mobile radio), 소프트웨어 정의 무선(SDR), 무선 마이크로폰과 같은 이동형 무선 애플리케이션에 적합하다. LMX2571은 업계 최초의 RF 신시사이저로 IBS(integer boundary spur)를 제거할 수 있는 기능을 통합함으로써, 설계자가 자신의 무선 시스템에서 스퓨리어스 방사를 제거하고 무선 채널 활용을 극대화하도록 한다. (RF 신시사이저에 관한 보다 자세한 정보는 www.ti.com/lmx2571-pr-kr 참조)

 

LMX2571 RF 신시사이저 IC의 주요 기능
- 낮은 동작 전력: 39mA(128mW)의 낮은 전력 소모로 지상 이동형 무선 장비, 휴대형 테스트 및 측정 장비와 같은 배터리 구동 애플리케이션에 적합
- 저잡음 PLLatinum 프랙셔널 N(Fractional-N)형 PLL: -231dBc/Hz의 PLL 잡음 FOM(figure of merit)으로 경쟁 제품보다 8배 더 우수한 리시버 감도 제공 
- 유연한 주파수 모듈레이션: FSK 모듈레이터와 사용이 편리한 I2S 인터페이스 통합으로 유연성 및 성능을 향상시키고, 무선 마이크로폰 및 지상 이동형 무선 장비에 대한 ETSI(European Telecommunications Standard Institute)의 통신 규격을 충족
- 낮은 스퓨리어스 방사: 새로운 스퍼 제거 기법을 도입하여 IBS를 제거하므로 엔지니어는 자신의 설계에서 무선 채널의 활용 극대화 가능
- 높은 통합 수준: LDO(low-dropout regulator), 5V 충전 펌프, 고속 송/수신(TRx) 스위치를 통합함으로써 BOM(bill of materials) 비용 절감 및 솔루션 풋프린트를 줄임

 

설계 시간을 단축시키는 개발 툴 및 지원
엔지니어들은 LMX2571EVM 평가 모듈(EVM)을 사용함으로써 LMX2571 RF 신시사이저의 성능을 보다 빠르고 쉽게 평가할 수 있다. 평가 모듈은 TI store 및 공인 대리점에서 249달러에 구입할 수 있다. WEBENCH® 클록 아키텍처 온라인 설계 툴은 LMX2571과 그 밖의 TI 클록 및 타이밍 디바이스를 이용한 설계 작업을 간소화한다. 이 툴은 시스템에 적합한 단일 또는 멀티 디바이스 클록 트리 솔루션을 제안할 수 있다. 또한 PLL 루프 필터 설계와 위상 잡음 시뮬레이션이 가능하며 설계자가 원하는 성능 및 가격대에 따라 클록 트리 설계를 최적화할 수 있다. TI E2E™ 커뮤니티의 클록 및 타이밍 포럼에서는 문제에 대한 해결책을 찾아보고, 동료 엔지니어 및 TI 전문가들로부터 도움말을 얻고, 지식 공유 및 문제를 해결할 수 있다.

 

TI의 RF 신시사이저 포트폴리오에 대한 보다 자세한 정보
- LMX2571 데이터시트
- PLL 성능 시뮬레이션 및 설계 핸드북
- LMX2571 데모 비디오
- 아날로그 와이어 블로그에서 TI 전문가들의 의견 보기
- TI의 고성능 저지터 클록 및 타이밍 IC 제품 보기