TI, MS 애저 IoT 스위트 지원 저가 평가킷 3종 발표

TI(대표이사 켄트 전)는 임베디드 개발자가 혁신적이고 새로운 사물인터넷 설계에 즉시 착수할 수 있도록 도와주는 저가형 평가 키트 3종을 발표했다. 이 새로운 평가 키트 3종은 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)의 사물인터넷 인증을 받은 임베디드 프로세서를 기반으로 한다. TI는 마이크로소프트 애저 IoT 스위트(Microsoft Azure IoT Suite)에서 작동 가능한 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서 기반 평가 키트를 인증 받은 최초의 반도체 회사 중 하나로, 개발자들은 단 몇 분 내에 IoT 애플리케이션 개발을 시작할 수 있다.

 

마이크로소프트 애저 IoT 스위트의 에이전트 코드는 TI의 저전력 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 무선 MCU 론치패드 키트와 Sitara™ AM335x 프로세서 기반의 비글본 블랙 및 비글보드 그린 키트에 사전 이식되어 있다. 다른 TI 제품들에 대한 추가 인증도 곧 이루어질 예정이다. 이 마이크로소프트 프로그램은 회원사의 하드웨어가 애저 IoT 스위트에서 사용 가능한지를 검증하고, TI의 저가형 개발 키트를 구매한 개발자가 IoT에이전트에 적합한 마이크로소프트 애저를 쉽게 다운로드하여 빠르게 클라우드에 접속할 수 있도록 해준다.

 

마이크로소프트 애저 사물인터넷 인증으로 검증된 TI 기반 키트

- SimpleLink Wi-Fi CC3200 무선 MCU 론치패드 키트는 클라우드와의 저전력 보안 접속에 이용할 수 있다.

- BeagleBoard.org의 비글본 블랙 보드는 1GHz ARM® Cortex®-A8 코어의 TI Sitara AM335x 프로세서를 기반으로 하며, TI의 WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth® 콤보 커넥티비티 모듈을 통해 이더넷 및 Wi-Fi 접속을 지원하고 있다. 

- 시드스튜디오(SeeedStudio)의 비글본 그린 보드는 비글본 블랙을 기반으로 다양한 그로브(Grove) 센서 제품군과의 간편한 접속을 제공하고 있다.

 

마이크로소프트의 데이터 플랫폼 및 사물인터넷 총괄 매니저 바브 에드슨(Barb Edson)은 “TI는 마이크로소프트 애저의 사물인터넷 인증을 받은 최초 회원사 중 하나로서, 고객들이 TI 기반 클라우드 접속 제품을 더 빠르고 쉽게 구축할 수 있게 된 것을 기쁘게 생각한다”며 “이번 인증을 바탕으로 우리는 마이크로소프트 애저 IoT 스위트용으로 인증된 산업용, 오토모티브, 컨수머 애플리케이션에서 TI와 긴밀히 협력해 나아갈 것”이라고 덧붙였다.

 

반도체 혁신은 IoT 접속 인구와 사물, 클라우드를 토대로 삼고 있다. TI의 혁신은 유선 접속을 무선 접속으로 확장시키고, 전력을 낮춰 배터리 구동 접속 제품을 가능하게 하고, 통합 수준을 높여 시스템 비용을 낮추는 데 있다. 또한 모듈과 사전 통합된 인터넷 소프트웨어 스택을 제공해 개발 편의를 제공하고 실리콘 보안을 높임으로써 IoT를 실현하고 있다.

 

TI는 유무선 커넥티비티, 마이크로컨트롤러, 프로세서, 센싱 기술, 전력관리, 아날로그 솔루션 등 IoT 노드 및 게이트웨이 빌딩 블록에서 폭넓은 포트폴리오를 가지고 있다. 아울러 고객들은 클라우드 서비스 공급 업체로 구성된 에코시스템을 통해 클라우드에 한층 더 빠르게 접속할 수 있다. TI는 다양한 TI 디바이스를 지원하는 자사의 엄선된 조직인 “IoT 클라우드 에코시스템”에 마이크로소프트 애저를 추가함으로써 클라우드로의 빠르고 쉬운 접속을 가능하게 한다. (자세한 내용은 www.ti.com/IoT 참조).

 

바이코, 더욱 더 견고해진 섀시 실장 패키지의 고밀도 DC-DC 컨버터 출시

바이코(www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 더 강력해진 섀시 실장형 DCM 모델의 절연형 DC-DC 컨버터 출시를 발표했다. 바이코가 이번에 출시한 컨버터 제품은 자사의 DCM 기술 핵심을 담아냈다. DCM기술은 현재 업계 최고의 전력 밀도와 최고급 방열 성능 및 전기적 성능에 컨버터 장착 및 냉각 기능을 개선한 VIA (Vicor Integrated Adaptor) 패키지 기법을 사용하여 내구성을 향상시켰다. 이 두 기능을 다양하게 개선한 이 "VIA 패키지 DCM" 기술은 공정 제어, 자동차, 중장비, 통신 및 국방/항공 우주 등 분야에 다양하게 사용된다.바이코의 고효율soft switching ZVS 변환기술과 열에 강한 ChiP (Converter housed in Package) 패키지 기술은 현재 업계최고의 열 성능 및 전기적 성능을 자랑하는DCM 제품 군을 탄생시켰다. ChiP 컨버터를 VIA(Vicor Integrated Adaptor)에 내장했으므로 물리적으로 더욱 강력해졌을 뿐만 아니라, 섀시(chassis)나 기타 외부 방열 장치 등에 손쉽게 실장가능 하며 다양한 애플리케이션에 적용되어 열 성능을 개선한다.


우선 출시하는 DCM 컨버터는 최대 효율 93%이며, 정격 입력전압300VDC (입력전압 범위 180 또는 200 ~ 420VDC) 모델은 출력 전압 12, 24, 48VDC에서 최대 600W 출력이 가능하다. 또한, 정격 입력 전압 28VDC (입력전압 범위 16 ~ 50VDC) 모델은 출력전압 12 및 48VDC에서 최대 320W 출력이 가능하다. 다른 출력 전압 값을 가진 제품들도 곧 출시될 예정이다.) 한편 DCM 제품들은  EMI 필터링, 과도 전압 보호, 돌입 전류 제한, 트림용2차 레퍼런스 설계용 제어 인터페이스를 모두 집적함으로써 원격 감지를 가능하게 한다. 이 제품들은 보드 실장형 및 섀시 실장형으로 제공된다. 섀시 실장형 컨버터는 비용 및 성능 측면에서 장점을 제공한다. DC-DC 변환 기능을 보드와 분리하므로 보드의 크기와 비용 감소에 기여하며 절약된 공간에 다른 중요한 기능을 추가할 수 있다. 또한, 장착된 섀시를 이용해 열을 방출함으로써 별도의 외부 방열판을 최소화 하여 열 성능을 개선시킬 뿐 아니라 외부 방열 장치의 비용도 줄여준다.오랜 시간 동안 검증된DCDC 전력 변환 기술과 VIA(Vicor Integrated Adaptor)패키지 기술을 바탕으로 높은 효율과 강한 내구성의 장점을 모두 갖춘 DCM제품들은 시스템 설계자들에게 고밀도의  견고한 모듈형 DC-DC 컨버터 솔루션을 제공한다.
 
파워 부품 설계 방법론
바이코의 파워부품 설계 방법론은 모듈러 부품 설계 방식으로 사용자가 부품과 시스템의 기능 및 신뢰성을 예측할 수 있고 설계 기간이 빠르며 시스템 설정 및 재설정, 확장을 용이하게 한다. 또한 효율적인 시스템 운영과 고밀도 파워 및 경제성을 제공하므로 사용자들에게 경쟁 제품 대비 최고의 대안 솔루션을 제공한다. 시스템 디자이너들은 바이코의 온라인 도구를 통해  바이코의 다양한 검증된 포트폴리오를 참고하여 입력 소스에서 POL(Point Of Load)까지 사용자의 파워 시스템을 설계, 최적화 및 시뮬레이션할 수 있다. 이러한 혁신적인 접근 방식은 기존의 전통적인 사용자 주문 설계 방식에서 흔히 볼 수 있었던 예기치 못한 문제와 지연 발생의 가능성을 최소화 시키는 동시에 빠른 시장 접근성과 최첨단 기능을 제공한다.

몰렉스,차량용MXP120™ 방수 커넥터 시스템 개발

몰렉스 (대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 자동차의 파워트레인뿐 아니라 차체 및 안전용 전자 제품 애플리케이션을 위한 MXP120™ 방수형 커넥터 시스템을 개발했다. 안전 장치용 애플리케이션을 위한 커넥터 및 소켓은 독특한 노란색 하우징으로, 비안전 파워트레인과 차체 전장용 제품은 검정색 하우징으로 제공된다. 4.00mm 피치, 1.20mm 크기의 MXP120방수형 커넥터 시스템은 고성능 기능을 요구하는 까다로운 애플리케이션에 우수한 체결성과 방수기능 및 높은 성능을 제공한다. 이 제품은USCAR-25에서 규정한 인체공학적 요구사항을 충족시키는 작은 1X2 버전으로도 출시된다. 자동화 및 상용차 제조업체들은공간 제약형 애플리케이션에서 기존의 1.50mm 단자 커넥션 제품 대신 MXP 120 제품을 대체하여 적용할 수 있다.


몰렉스의 글로벌 제품 담당 매니저인 베노잇 르호트(Benoit Lehaut)는 “기존의 일반적인 1.20mm 사이즈 연결 시스템과 달리 MXP120은안티 스쿠핑 기능을 제공하여 체결 과정에서 발생할 수 있는 손상으로부터 핀을 보호해 준다”며 "이 제품은 커넥터 래치를 효율적으로 보호할 뿐 아니라 체결 시에 딸각 소리가 나도록 설계되어 우수한 결합 성능을 제공한다”고 덧붙였다. MXP120 방수 커넥터 및 소켓은 다음과 같은 여러가지 장점을 제공한다.

 


- 특정 조건에서 고압 스프레이 환경(IPX9K)을 견뎌내는IPX8 등급의 견고한 방수 기능을 제공하는 단일 와이어 방수(SWS) 연결 시스템
- AK 및 USCAR 인터페이스 호환성
- 글로벌 시장에서 널리 사용되어 시장성이 입증된 AK 캐비티 개념의 구조를 채택한 설계 
- 13.0A까지 전력 요구 사항을 충족시키는 능력

 


MXP120 노란색 커넥터 시스템이 적용될 수 있는 주요 안전 애플리케이션으로는SIR/SRS 에어백, 안전벨트 프리텐셔너와 스티어링 휠, 사이드 및 커튼 에어백 등이 있다.MXP120 검은색 커넥터 시스템의 애플리케이션으로는 외부 조명, 신호 표시기, 잠금 장치와 같은 습한 부분에서의 차체 전장제품 연결 부분 등이다. 검은색 커넥터는 연료 분사 시스템, 발광 제어 및 점화 코일 등 혹한 조건의 파워트레인용 애플리케이션에서 사용된다.MXP120 방수형 커넥터 시스템은 자동차의 각종 분야에 적용될 뿐 아니라 확실한 방수 기능을 필요로 하며 패키지 크기가 제한되는 여러 산업용 및 소비자 애플리케이션에도 적합하다. 몰렉스의MXP120™ 방수형 커넥터 시스템에 관한 더 많은 정보는 몰렉스 웹사이트(www.korean.molex.com/link/120sealedconnections.html)를 통해 확인 가능하다.

 

Xilinx, IP 서브시스템으로 한 차원 더 높아진 디자인을 제공하는 비바도 디자인 수트 2015.3 출시

자일링스는 비바도 디자인 수트(Vivado® Design Suite) 2015.3 릴리즈를 출시한다고 밝혔다. 새로운 릴리즈로 플랫폼 시스템 개발자는 생산성을 높이고 개발비용을 절감할 있다. 또한 새로운 시장에 적합한 플러그 플레이 방식의 IP 서브시스템으로써 디자인 팀이 최고 수준의 추상화(abstraction) 작업을 있도록 지원한다. 새로운 IP 서브시스템은 향상된 성능의 비바도 IPI(IP Integrator) HLS(Vivado High-Level Synthesis) 결합하여 커진 IP 빌딩 블록과 연결된 콘텐츠를 재사용할 있으므로 빠르게 통합 검증하여 생산성을 높일 있다.

 

차원이 다른 디자인 성능을 제공하는 IP 서브시스템

자일링스의 새로운 LogiCORE™ IP 서브시스템은 최대 80개의 개별 IP코어, 소프트웨어 드라이버, 디자인 샘플 테스트 벤치를 통합할 있는 시장 맞춤형 빌딩 블록을 자유롭게 구성할 있다. 비바도 디자인 수트 2015.3 릴리즈는 이더넷(Ethernet), PCIe®, 비디오 프로세싱, 이미지 센서 프로세싱 OTN 개발을 위해 새로운 IP 서브시스템과 함께 사용할 있다. IP 서브시스템은 ARM® AMBA® AXI 4 상호연결 프로토콜, IEEE P1735 암호화 IP-XACT 산업표준을 기반으로 자일링스 얼라이언스 회원사 IP와의 호환성을 유지하여 신속한 통합을 가능하게 해준다.

 

자일링스의 디자인 방법론의 수석 마케팅 디렉터인 페이스트(Tom Feist) 모든 IP 서브시스템은 훨씬 빌딩 블록과 빠른 통합 검증에 필요한 모든 콘텐츠를 재사용할 있어 생산성을 대폭 향상 시켜준다 말했다. 더불어 새로운 비디오 IP 서브시스템의 특징은 C, C++ 언어로 모두 작성되었으며 비바도 HLS 사용하여 생성되었다는 점이다. 자일링스 내부의 실제 개발 시간은 불과 4개월이 걸렸다. 이는 RTL 플로우를 사용하여 2년이 걸리는데 비하면 6배의 생산성 향상 효과가 있는 것이다. 자일링스는 앞으로도 생산성을 높일 있도록 버전 개발에 힘쓸 계획이다. 또한 C 기반의 IP 재사용은 IP 서브시스템을 제품군에서 다른 제품군으로 쉽게 이동할 있을 뿐만 아니라, 마이크로 아키텍처 연결된 RTL 자동으로 다시 최적화하여 차세대 시스템의 요건 실리콘 특성을 만족할 있도록 지원할 것이다라고 설명했다.

 

새롭게 구성 가능한 비디오 프로세서를 위한 IP 서브시스템은 VDMA, 디인터레이서(Deinterlacer), 크로마 리샘플러(Chroma Resampler) 스칼라(Scalar) 등을 포함한 포괄적인 비디오 지원으로 4K2K 비디오 파이프를 제공한다. 또한 서브시스템은 자동 생성되는 AXI 인터페이스와 비바도 IPI 이용하여 DisplayPort, HDMI MIPI 인터페이스를 보다 쉽게 소스화 하고 동기화 있다.

 

2015.3 릴리즈를 사용하는 디자이너들은 새로운 버전의 비바도 IPI 통합 툴을 이용하여 최신 IP 서브시스템을 사용할 있다. 또한 클릭 번으로 모든 주요 시뮬레이터를 설정할 있으며, 원활한 IP 통합 검증을 위한 수정 컨트롤을 지원하는 새로운 시뮬레이션 플로우를 이용할 수도 있다.


 

실리콘랩스, 음성지원 지그비 리모콘 비용 절감 및 복잡도 감소 실현

IoT(Internet of Things)용 마이크로컨트롤러, 센싱 및 무선 커넥티비티 솔루션 전문 기업 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 음성지원 ZigBee® 리모콘을 위한 업계에서 가장 비용 효율적인 솔루션을 출시한다고 발표했다. 이 포괄적인 레퍼런스 디자인 솔루션은 고품질, 소프트웨어 기반의 오디오 코덱을 단일 칩의 무선 SoC로 구현함으로써 비싼 외부 하드웨어를 사용할 필요성을 상당히 줄여준다. 새로운 소프트웨어 코덱은 음성 지원이 가능한 지그비 기반과 독자 규격의 리모콘을 위한 실리콘랩스의 폼팩터 레퍼런스 디자인의 핵심적인 요소로, TV, 셋톱박스(STB), OTT(over the top) 박스 및 커넥티드 홈 제품에 음성 기술을 제공한다. 

 

IoT 분야에서 수많은 사물들이 점점 더 지능화 되고 서로 연결됨에 따라, 기능이 풍부한 사용자 인터페이스를 소형 폼팩터에 구현하는 작업은 점점 어려워지고 있다. 음성구현은 컨텐츠 및 서비스를 검색, 탐색하면서 경험하기 위해 손을 사용하지 않는 쉬운 방법을 제공함으로써, 서로 연결된 기기들을 통제하고 상호작용하는 방법을 변화시키고 있다. RF를 통한 음성의 전송과 클라우드 기반 음성 인식 기능의 조합으로 음성이 지원되는 리모콘은, 기존의 적외선(IR) 기반 리모콘이 송수신간 통신 가능한 범위(line-of-sight)내에서 푸쉬버튼을 이용해야 하는 한계로부터 소비자를 자유롭게 한다.

 

실리콘랩스의 신제품 ZRC (ZigBee Remote Control) 레퍼런스 디자인은 완전한 기능의 음성 지원이 가능한 리모콘을 개발하기 위해 필수적인 하드웨어와 소프트웨어의 모든 것을 제공한다. 레퍼런스 디자인은 실리콘랩스의 EM34x 무선 SoC 및 ZRC 2.0 골든 유닛(Golden Unit) 인증 소프트웨어 스택을 기반으로 하여, 상호 호환되는 저전력의 RF 리모콘을 구현할 수 있는 산업 표준 방식을 제공한다. 레퍼런스 디자인은 모든 RF 레이아웃과 디자인 파일, 백라이트 제어를 위한 가속도 센서, “파인드 미(Find Me)” 기능을 위한 버저(buzzer), IR 제어, 디지털 마이크로폰과 RF를 통한 음성 명령 전송 기능을 포함한다.

 

실리콘랩스는 외부 하드웨어 코덱이나 실리콘랩스의 소프트웨어 코덱 기술을 활용해 음성 제어 기능을 지원하는 레퍼런스 디자인을 설계했다. 소프트웨어 코덱이 가능한 최저 BOM(bill of materials) 비용에 적합하도록 설계되어 CPU의 사용이 비교적 많은 반면 하드웨어 코덱은 EM34x SoC의 프로세싱 부하를 감소시킨다.  두 가지의 설계 옵션 모두 선도적인 클라우드 기반 음성 인식 소프트웨어 제공업체들의 엄격한 음성 품질 요건을 준수한다.

 

실리콘랩스의  IoT 제품의 다니엘 쿨리 마케팅 부사장은 “실리콘랩스는 지그비(ZigBee) 반도체 및 소프트웨어 솔루션의 선도적인 공급업체로서, 수 천의 무선 개발업체들이  RF 설계를 간소화하고 신속하게 진행할 수 있도록 지원해 왔다”면서 “커넥티드 홈에서 음성 제어 부문이 성장하고 있는 흐름을 기쁘게 생각하며, 우리는 다양한 범위의 커넥티드 홈 제품군에 적합한 음성 지원 지그비 리모컨 개발의 비용과 복잡함을 줄일 수 있는 포괄적인 레퍼런스 디자인 솔루션을 개발해 왔다”라고 말했다.

 

 

음성 지원 레퍼런스 디자인을 위해 실리콘랩스의 새로운 개발 킷은 두 가지가 준비되어 있다:
- EM34X-VREVK 음성 리모트 평가 킷- 기본 킷은 RF, 음성 명령 및 기존 IR 방식 지원을 포함하는 리모콘 기능을 시연할 수 있도록 사전 프로그램 된 디바이스 및 간단한 GUI를 포함한다. 
- EM34X-VRDK 음성 리모트 개발 킷 -모든 기능이 포함된 이 킷은 ‘바로 사용할 수 있는’ (out-of-the-box) 디자인 경험을 제공하여, 리모콘 및 타깃 장치의 개발을 간소화시키며, EM34x 음성 구현 리모콘, USB 스틱, EM34x 개발 보드, EM34x 무선 모듈, ISA3 디버그 어댑터를 포함한다.

실리콘랩스의 레퍼런스 디자인의 핵심인 EM34x 무선 SoC는 모든 리모콘의 기능을 제어한다. EM34x SoC는 업계 베스트셀러 제품인 ZigBee 메쉬 네트워킹 SoC 아키텍처 를 기반으로 단일 칩 설계로 뛰어난 성능, 낮은 전력과 코드 밀도를 제공한다. SoC는 ARM® Cortex®-M3 프로세서, 플래시 메모리, RAM 및 페리페럴과 2.4 GHz IEEE 802.15.4 트랜시버를 통합한다. 이 트랜시버의 효율적인 아키텍처는 110 dB의 링크 버짓을 제공하여, 외부 PA(power amplifier) 또는 저잡음 증폭기(LNA)없이 ZRC 애플리케이션을 위해 견고한 무선 링크를 제공한다. 집적된 수신 채널 필터와 여러 단계의 재시도 메커니즘은 Wi-Fi나 블루투스와 같은 다른 2.4GHz 표준과 공존할 수 있도록 지원한다.

실리콘랩스의 포괄적인 무선 개발 툴은 ZRC 인증 가능한 리모콘 제품 개발에 가장 빠른 방법을 제공한다. AppBuilder 툴을 통해 개발업체들은 키보드 드라이버, LED, 액셀레이션 감지 및 음성 제어와 같은 핵심 기능들을 지원하는 사용하기 쉬운 플러그인 세트를 사용해 리모콘 애플리케이션을 구성할 수 있다. 실리콘랩스는 기존 무선 스니퍼(sniffer)와는 다른 데스크톱 네트워크 애널라이저(Desktop Network Analyzer)를 제공하며, EM34x 무선 SoC 패킷 트레이스 포트를 사용하여 모든 무선 네트워킹 활동을 한 눈에 확인할 수 있도록 한다.

 

 

 

TI, 오토모티브 애플리케이션의 신호 무결성을 향상시키는 업계 최초의 독립형 USB 2.0 리드라이버 제품 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 독립형(stand-alone) USB 2.0 리드라이버 제품을 출시한다고 밝혔다. 고속의 양방향 리드라이버인 TUSB211은 AEC-Q100 규격을 만족하며, 오토모티브 인포테인먼트 시스템의 USB 신호 무결성을 향상시키도록 설계되었다. 또한 기존의 허브 솔루션보다 40% 이상 전력 소모를 줄이고, 동종의 제품 가운데 세계 최초의 고유한 핀배열(pinout)로 전체적인 솔루션 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 보정 기능을 통합함으로써 보다 빠르게 시스템을 평가하고 최적화할 수 있다. 이러한 특성들을 통해 내비게이션, 모바일 도킹, 기타 멀티미디어 기능을 제공하는 오토모티브 인포테인먼트 시스템의 크기, 비용 및 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. (보다 자세한 정보는 www.ti.com/tusb211-pr-kr 참조)

 

TUSB211 리드라이버 제품의 주요 기능 및 장점
- 평가 간소화: 기존의 허브 솔루션과 달리 TUSB211을 사용하면 PCB(printed circuit board) 배선의 연속성이 단절되지 않기 때문에 기존 신호 흐름을 원활하게 하며, PCB에 리드라이버를 추가할 때 트레이스(traces)를 단절시킬 필요가 없다.
- 초저전력 소모: TUSB211은 동적 모드일 때 기존 허브 솔루션보다 40% 더 낮은 수준의 55mW 미만을 소모하면서도 속도를 떨어뜨리지 않고, 최대 480Mbps에 이르는 USB 데이터 속도를 지원한다.
- 작은 크기: 이 리드라이버 제품은 1.6mm x 1.6mm, 12핀 X2QFN(super-thin quad flat no-lead) 패키지로 제공되며, 업계 표준 패키지보다 60% 더 작은 크기로, 큰 사이즈의 허브 솔루션을 대체할 수 있다.
- USB 규격 완벽하게 충족: TUSB211은 USB 1.0/1.1, USB 2.0, USB OTG(On-the-Go) 및 배터리 충전(BC) 1.2 프로토콜과 완벽하게 호환된다. 또한 양방향 기능을 지원하여 디바이스가 호스트이건 주변장치이건 상관없이 양방향으로 동적 신호 무결성을 향상시킨다.

 

설계 시간을 단축시키는 툴 및 지원
평가 모듈 TUSB211RPTREVM을 이용하여 엔지니어들은 USB 2.0 시스템을 쉽게 설계할 수 있다. 이 평가 모듈은 TI의 LP5907 단일 채널 LDO를 포함하며, TI store 및 공인 대리점에서 199달러에 구입할 수 있다. 또한 엔지니어들은 USB 2.0 및 USB 3.0 리드라이버 동글 TI 디자인스 레퍼런스 디자인으로 보다 빠르게 설계를 시작할 수 있다. 또한 엔지니어들은 TI E2E™ 커뮤니티의 컨수머 및 컴퓨팅 포럼과 USB 포럼에서 솔루션을 검색하고, 동료 엔지니어 및 TI 전문가들로부터 도움말을 얻고, 지식 공유 및 문제를 해결할 수 있다. 

TI, 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고속, 고해상도의 DLP® 칩셋 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고의 속도와 해상도를 자랑하는 DLP9000X 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 이 칩셋은 DLP9000X 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 새롭게 출시된 DLPC910 컨트롤러로 구성되며, 기존의 DLP9000 칩셋보다 5배 이상 빠른 연속 스트리밍 속도를 제공한다.[1] ) 이 DMD 및 컨트롤러 칩셋 제품은 현재 공급 중으로 구입 가능하며, 보다 자세한 정보는 www.ti.com/DLPspeed에서 확인할 수 있다. DLP9000X는 3D 프린팅, 직접 이미징 리소그래피(direct imaging lithography), 레이저 마킹, LCD/OLED 수리(repair), CTP(computer-to-plate) 프린터, 3D 머신 비전 및 하이퍼스펙트럴(초분광) 영상 등의 애플리케션에 이상적이다.

 

 

DLP9000X 칩셋의 주요 기능 및 장점
- TI DLP 제품 가운데 가장 높은 60Gbps 이상의 스트리밍 픽셀 속도를 제공하므로 도합 5배 이상의 빠른 노출 가능
- 4백만개 이상의 마이크로미러가 구성되어 있어 DLP9500 칩셋 대비 50%로 프린트 헤드 크기를 줄일 수 있으며, 또한 1mm2 미만의 최소 프린트 폭이 가능[2])
- 뛰어난 픽셀 로딩 속도로 실시간의 연속적인 고 비트 심도(high bit-depth) 패턴 전달이 가능하기 때문에 결과적으로 고해상도의 세밀한 영상 제공 가능
- 마이크로미러 임의의 열(row)을 로딩하는 방식을 적용하기 때문에 유연한 광 변조의 경우에도 사용 가능
- 400~700나노미터(nm)의 파장에 최적화되어 있어 다양한 감광성 수지(resin) 및 소재와 폭넓게 호환 가능


레이저, LED(light-emitting diode) 및 램프 등 다양한 방식의 광원 지원

TI는 개발자들이 혁신적인 제품을 시장에 빠르게 선보일 수 있도록 DLP 설계 네트워크를 통해서 포괄적인 디자인 하우스 에코시스템을 구축하고 있다. 여기에 소속된 외부 업체들은 하드웨어 및 소프트웨어 통합, 광학 설계, 시스템 통합, 시제품 개발, 제조 서비스 및 턴키 솔루션을 비롯하여 개발자를 지원할 수 있는 포괄적인 툴을 제공한다. DLP9000X 칩셋은 DLP Discovery D4100 키트와 유사한 아키텍처를 사용하고 있으므로 개발자들은 DLP9500 및 DLP7000 플랫폼을 최대한 활용할 수 있다.

 

래티스, superMHL/HDMI 2.0 솔루션 2종 출시

- 새로운 Sil9398 리시버와 Sil9630 트랜스미터, 다중 레인 superMHL 기술을 통해 12비트 컬러 8K 60fps 동영상 전송 가능. 18Gbps 전송 속도의 HDMI 2.0도 완벽하게 지원. 
- 두 제품 모두 프리미엄 콘텐트의 보안 전송을 위한 핵심 요건인 HDCP 2.2 지원. 

 

 맞춤형 스마트 연결 솔루션의 선도업체인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor Corporation)는 오늘 미래 거실용 첨단 전자기기를 위해 superMHL™ 및 HDMI® 사양을 지원하는 자사의 비디오 제품 라인을 확장한다고 밝혔다. 새로운 Sil9398 리시버와 Sil9630 트랜스미터는 다중 레인 superMHL 기술을 통해 12비트 컬러 8K 60fps 동영상을 전송할 수 있다. 또한 18Gbps 속도의 HDMI 2.0도 완벽하게 지원한다. 두 제품 모두 HDR(High Dynamic Range)을 비롯하여, 한 개의 무방향성(reversible) 케이블을 통해 셋톱박스, 게임기, 미디어 플레이어에서 TV와 모니터로 실물 같이 생생한 화질을 전송할 수 있는 더욱 확장된 색재현율(color gamut) 같은 핵심 기능을 지원한다.

 

SiI9398 ? 2:1 듀얼모드 비디오 리시버
Sil9398은 듀얼모드 비디오 리시버로서, 한 개의 리시버 포트가 superMHL이나 HDMI 2.0 신호를 지원하는 동안 다른 포트가 HDMI 2.0 신호를 지원할 수 있다.

SiI9630 ? 듀얼모드 비디오 트랜스미터
Sil9630은 듀얼모드 superMHL/HDMI 비디오 트랜스미터로서, Sil9398 리시버와 함께 사용되어 8K 60fps를 지원한다. 이 제품은 또한 이전에 발표된 superMHL 리시버인 SiI9396 및 SiI9779 등의 제품과도 함께 사용 가능하다.

 

 

래티스는 첨단 연결 솔루션의 세계적인 선도 기업 중 하나이다. HDMI와 MHL®, 두 표준의 설립자로서, 호환성 및 상호운용성 테스트와 관련한 방대한 경험을 보유한 래티스는 홈시어터 제품에 신속하고 신뢰성 높게 통합될 수 있도록 시장 검증을 거친 솔루션을 제공하는 특별한 기업으로 자리매김했다. 

래티스 반도체의 마셜 골드버그(Marshall Goldberg) 선임 제품 마케팅 매니저는 “8K 비디오 솔루션은 소비자에게 놀라운 오디오/비디오 경험을 선사한다”며, “고객들은 4K 이상을 지원하는 차세대 홈시어터 시스템 개발을 위해 더 높은 해상도, 가장 넓은 색재현율(color gamut)과 HDR을 요구하고 있다”고 설명했다. 

SiI9630 및 SiI9398용 평가 키트는 올해 4분기에 공급될 예정이다.

superMHL 핵심 기능:
- 새로운 무방향성 superMHL 커넥터   
- 12비트 8K 60fps 동영상 전송 가능
- 더욱 확장된 색 재현율(BT.2020)
- HDR(High Dynamic Range)
- Dolby Atmos®, DTS:X™, 3D 오디오, 기타 객체 오디오 포맷
- 최대 40W까지 전력 공급 


 

사이빔, 의료/산업용 무선 디스플레이 설계를 위한 60GHz WirelessHD 모듈 발표

- 60GHz WirelessHD® 모듈, 시각적 손실 없는 WirelessHD 1080p60 비디오 제공
- 단순한 무선 연결을 통해, 비디오 소스 기기와 싱크 기기 연결에 필요한 케이블 제거 
- 디지털 사이니지, 의료용 모니터, 카메라 및 캠코더 시스템에 비용 효율적인 방식 무선 비디오 연결 지원

 

래티스 반도체(Lattice Semiconductor Company)의 자회사인 사이빔(SiBEAM, Inc.)은 오늘 60GHz 이상의 밀리미터파 대역에서 동작하는 새로운 WirelessHD 트랜스미터 및 리시버 모듈을 발표했다. 소비가전 기기에 선적되어 이미 양산 성능을 검증 받은 WirelessHD 칩셋을 기반으로 한 이 모듈은 1080p 비디오 스트림을 시각적 손실 없이 최대 60fps의 속도로 전송하며, 케이블이 안전에 위험 요소가 될 수 있는 의료 또는 산업 환경에서 비디오 케이블을 대체할 수 있는 이상적인 솔루션이다. 무선 연결 방식이라 비디오 케이블을 유지관리 및 살균할 필요가 없기 때문에 클린룸 환경에서 소유 비용도 절감할 수 있다.

NDS 서지컬 이미징(NDS Surgical Imaging)의 다르코 스폴자릭(Darko Spoljaric) 글로벌 마케팅 담당 부사장은 “보다 혁신적인 환자 보호 솔루션을 제공한다는 목표로, 우리의 차세대 무선 이미징 플랫폼에 WirelessHD 연결 솔루션을 통합하는 작업을 위해 사이빔과 협력하게 되어 대단히 기쁘다”면서 “WirelessHD 모듈을 NDS의 무선 비디오 트랜스미터와 수술용 디스플레이 제품 라인에 통합함으로써 고객들에게 제로에 가까운 비디오 지연(Near-zero Latency)과 무결점 이미지가 특징인 우리의 디스플레이 제품과 내시경 카메라 간에 탁월한 품질의 견고한 HD 비디오 연결성을 보장할 수 있게 되었다. 이러한 첨단 기술 덕분에 우리는 의료기기 세팅에서 복잡한 케이블을 제거함과 동시에 효율을 높일 수 있게 되었다”고 밝혔다.
사이빔의 WirelessHD MOD6320-T 트랜스미터와 MOD6321-R 리시버 모듈은 호스트 보드와 연결되며, HDMI® 소스와 디스플레이 간 무선 비디오 연결을 제공한다. 무선 관련 각종 규제에 대한 승인을 획득했기 때문에, 이 모듈은 무선 시스템 설계에서 무선 성능 설계, 테스트, 호환성 표준과 관련한 복잡성을 크게 줄여준다.
사이빔의 데이비드 쿠오(Daivd Kuo) 마케팅 담당 시니어 디렉터는 “60GHz 밀리미터파 대역에서 WirlessHD 기술은 지난 수 년 동안 소비가전 분야에서 지연이 거의 없는 HD 화질로 견줄 데 없이 탁월한 무선 비디오 경험을 제공해 왔다”며, “현재 광범위한 시장과 새로운 응용 분야에서 다양한 수요를 확인하고 있다. 사이빔의 모듈 제품들은 60GHz WirelessHD 기술을, 기존의 소비가전 및 모바일 제품의 성능을 넘어 제로에 가까운 지연과 무선 고대역폭 비디오가 일상적인 동작을 대폭 향상할 수 있는 산업 및 의료 기기 분야로 확대될 것”이라고 말했다.


SiBEAM MOD6320-T/MOD6321-R 결합 솔루션의 핵심 특징:
- 60GHz WirelessHD v1.1 호환 기기
- 모듈 관련 규제 승인 ? FCC, CE, IC, ETSI
- VGA에서 SXGA+까지 PC 비디오 해상도 지원
- 480i/576i에서 1080p/60Hz까지 CE 비디오 해상도 지원
- 이미지 래그 최소화를 위한 제로에 가까운 지연
- 서라운드 오디오 지원
- CEC 또는 AVC 명령 지원
- HDCP 콘텐트 보호
- 에너지 저감 동작을 위한 첨단 자동 전력 제어 기술 

 

F5네트웍스, 파이어아이와 글로벌 파트너십 통해 애플리케이션 딜리버리와 데이터센터를 위한 통합 보안 솔루션 제공

- 뛰어난 애플리케이션 딜리버리 기술과 애플리케이션과 데이터센터를 위한 고성능 보안위협 관리를 결합하는 전략적 파트너십 체결
- 전세계 고객들의 참여 및 솔루션 구축을 통합적으로 지원할 것으로 기대

 

 

F5 네트웍스(NASDAQ: FFIV)는 지능형 사이버 공격 보안의 선두 업체인 파이어아이와 글로벌 파트너십을 통해 증가하는 보안 위협으로부터 기업들을 보호할 것이라고 발표했다. 이번 파트너십으로 전세계 고객들은F5®의 애플리케이션 딜리버리 인프라와 파이어아이의 지능형 위협 보안 기능이 통합된 보안 솔루션을 통해 다양한 혜택을 받을 수 있을 것으로 기대된다. 특히, 이번 파트너십은 전세계적인 판매, 구축 및 지원이 이루어질 예정으로 고객에게 가장 뛰어난 엔드투엔드 경험을 보장할 예정이다.

조원균 F5네트웍스 코리아 지사장은 “증가하는 보안위협 환경의 복잡성과 더불어 클라우드, 모빌리티, IoT와 같은 최신 트렌드는 아태지역에서 보안에 대한 접근 자체의 변화를 필요로 한다”며, “금번F5와 파이어아이의 파트너십은 단순히 애플리케이션 딜리버리와 네트워크 보안의 기술 통합의 차원을 넘어서 아태지역 기업들에게 급증하고 있는 복잡한 보안 위협을 해결할 수 있는 의미있는 파트너십이 될 것”이라고 덧붙였다.

 

 

기업 내 IT 부서들은 클라우드 기반 애플리케이션과 모바일 환경을 지원하는 동시에 네트워크 안정성, 보안 및 신속성까지 보장해야 하는 과제를 가지고 있다. F5와 파이어아이의 파트너십은 주요 애플리케이션 딜리버리 기술과 뛰어난 보안위협 관리 플랫폼을 통합하여 애플리케이션 구축, 성능 그리고 보안 기능까지 향상시키는 특징을 포함한다. 이밖에 추가적인 혜택은 다음과 같다:

- 애플리케이션 딜리버리 인프라와 향상된 콘텐츠 보안(네트워크 분리화 및 정책 관리, 프로토콜 순응, DDoS완화, SSL탐지, 지능형 위협 보안, 침입행위 예방, 위협 인텔리전스, 포렌식 및 분석)을 포함하는 통합적인 보안 솔루션을 제공한다. 
- BIG-IP® 플랫폼의 뛰어난 모니터링 및 로드밸런싱 기능을 통해 대규모 네트워크 트래픽 환경에서도 성능, 확장성 및 뛰어난 사용가능성을 보장한다. 이를 통해 고객들은 많은 역량이 요구되는 애플리케이션 환경에서도 지능형 위협들로부터 내부 인프라를 확장하고 보호할 수 있다.      
- 고객들은 통합 보안 아키텍처를 통해 더욱 증가하는 암호화된 트래픽에 대한 가시성을 향상시킴으로써 뛰어난 콘텐츠 보안을 가능하게 해줄 것이다. 또한, 업계 최고의 위협 인텔리전스, 보안 사일로를 감소시키고 기업들에게 발생하는 악성 활동 및 탈취 공격에 대한 인사이트를 더 신속하게 제공한다.

 

 

토드 베버(Todd Weber) 옵티브 파트너 리서치 부회장은 "사이버 보안 문제는 아주 복잡한 특징을 보이며, F5 그리고 파이어아이처럼 사람 및 과정에 있어 통합적으로 접근하는 업계 최고의 보안 솔루션 제공업체들의 솔루션을 필요로 한다”고 말하고, “신뢰할 수 있는 두 업체의 긴밀한 협업을 긍정적으로 보고 있으며, 향후 모바일 및 클라우드 세상에서 우리 고객들에게 안전한 애플리케이션 및 네트워크를 보장할 수 있도록 두 업체와 협업할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.

전수홍 파이어아이 지사장은 "이번 F5와의 파트너십은 비즈니스를 지원하는 IT 성장과 보안에 적합하며 아태지역 전반에 걸쳐 우리 고객의 핵심적인 비즈니스 문제를 해결할 것”이라며, "파이어아이와 F5는 아태지역 기업들이 오늘날 점점 복잡해지는 보안위협을 방지할 수 있도록 향상된 보안이 가능한 애플리케이션 딜리버리 기술을 선도할 것이다." 라고 밝혔다. 

기업전략그룹 ESG(Enterprise Strategy Group)의 수석 애널리스트 존 올트식(Jon Oltsik)은 “오늘날 많은 기업들은 넓은 범위를 보호할 수 있는 통합적인 보안 접근법을 필요로 한다”며, “F5와 파이어아이의 파트너십은 보안 담당자들에게 데이터센터 및 애플리케이션에 대한 보안 탐지 및 강화를 통합한 핵심적인 역량을 제공해 준다. 이번 파트너십은 CISO들이 더욱 쉽고 논리적인 방식으로 기업을 보호할 수 있도록 할 것이다”라고 말했다.