울프슨 오디오 허브, 샤프社 최신 스마트폰 및 태블릿 PC에 채택

2013년 7월17일 소비재 전자제품의 혼성 신호 반도체 솔루션 설계및 개발 분야의 글로벌 리더인 울프슨 마이크로일렉트로닉스 코리아(대표 박승현, www.wolfsonmicro.com)는자사의 WM5102 HD 오디오 허브가 일본 샤프社(Sharp)의 최신 아쿠오스(AQUOS)스마트폰 및 태블릿PC 제품군에 적용되었다고 오늘 밝혔다.

 

이번에 샤프 스마트기기에 적용된 WM5102오디오 허브는 최근 출시된 아쿠오스 폰 제타SH-06E(AQUOSPHONE ZETA SH-06E)와 아쿠오스 폰 si SH-07E(AQUOS PHONE siSH-07E) 뿐만 아니라 출시 예정인 아쿠오스 패드 SH-08E(AQUOS PAD SH-08E) 태블릿PC까지 NTT 도코모[1]에서출시하는 모든 샤프 스마트 기기 제품군에 혁신적인 오디오 품질을 제공하게 되었다. 이와 더불어 소프트뱅크에서출시되는 아쿠오스 폰 Xx 206H(AQUOS PHONE Xx SoftBank 206H) 스마트폰에도적용되었다.

 

최신의 아쿠오스 폰 제품군은 세계 최초 4G(LTE) 기기를 포함하고 있으며, 울프슨의 오디오 허브 제품과함께 퀄컴(Qualcomm) 애플리케이션 프로세서, LTE 베이스밴드모뎀을 적용하고 있다.

 

WM5102HD 오디오 허브는저전력 고성능의 DSP(Digital Signal Processor: 오디오 디지털 시그널 프로세서)를 통해 매우 시끄러운 주변소음 환경에서도 보다 선명하고 일반 대화음에 가까운 음성 통화 품질을 구현한다.

 

이와 더불어 송신경로(Transmit-Path: Tx) 소음 감소와 에코 제거 기능 및 수신경로(Receive-Path:Rx) 소음 감소를 모두 통합하여 소음이 심한 기차역이나 사람이 많이 곳 등 발신자의 어떠한 통화 환경에서도 목소리를 최대 90%까지 전달하여 지능화되고 일반 대화음에 가까운 통화 품질을 제공함과 동시에 배경 소음까지도 감소시킨다.

 

WM5102는 113데시벨(dB)의 신호 대 잡음 비(SNR) 성능과 최소한의 전력 소비를 구현하며제품생산자(OEM)로 하여금 어떠한 플랫폼의 스마트폰 애플리케이션 프로세서에서도 제약 없이 적용 가능한전천후 플랫폼으로 적용될 수 있다.

 

이번 울프슨과 샤프 양사의 파트너쉽 발표는 지난해샤프가 자사의 아쿠오스 폰 st SH-07D(AQUOS PHONE st SH-07D) 제품에 울프슨의오디오 플랫폼 기술을 적용했던 파트너쉽의 연장선으로 이룬 결과이다.

 

울프슨 일본 지사의 다카히사 야마다(Takahisa Yamada) 세일즈 부사장겸 일본 지사장은 “샤프가최신 스마트폰에 울프슨의 WM5102 HD 오디오 허브를 다시 한번 채택함으로써 차별화된 오디오 성능을이어나가게 되었다”라며, “오디오 품질이 점차 모바일 기기의 중요한 차별화 요소로 급부상 하게 되면서샤프도 울프슨의 WM5102 HD 오디오 허브를 통해 고객에게 최신 스마트폰과 태블릿PC 제품군에서 뛰어난 오디오 품질을 제공하게 되었다”라고 밝혔다.

 

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[1] 1991년 설립된 일본에서 점유율이 가장 높은 최대의 이동통신사로 세계에서 가장 큰 이동통신사 중 하나다. 일본 최대의 통신업체인 NTT(Nippon Telegraph and Telephone Corporation)의 자회사이다

출처 : https://www.icbanq.com/ELECINFO_NET_new/Elec_SemiProd_Detail.aspx?number=5802

 

Bluetooth SIG, LG전자를 이사회 일원으로 선임

2013년 7월17일, 서울   근거리 무선통신의 글로벌 표준인 Bluetooth 기술을 주관하는 단체인 Bluetooth SIG는 LG전자를 Bluetooth SIG 이사회의 일원으로 선임한다고 밝혔다. Bluetooth SIG 이사회는 미국에 본사를 둔 애플, 인텔, 마이크로소프트, 모토로라 및 아태지역의 레노보, 도시바, LG전자, 그리고 유럽의 CSR, 에릭슨, 노르딕 및 노키아 등 11개의 다양한 글로벌 기업으로 구성되어있다. 텔레비전과 냉장고에서부터 첨단 통신기기에 이르는 폭넓은 제품군을 보유한 LG전자의 합류로 인해, 가정 자동화 및 홈 엔터테인먼트 등을 포함하는 Bluetooth® 기술의 주요 성장 분야에서의 상당한 시장 경험과 노하우가 더해질 것이다.

 

Bluetooth SIG의 전무이사 마크 파월은 “Bluetooth는 지역이나 시장에 관계없이 우리의 연결된 세상을 단단하게 묶어주는 고리이다”라며, “Bluetooth가 활약하고 있는 다양한 시장뿐 아니라 전세계의 각 지역을 우리 이사회가 적절히 대표하는 것이 매우 중요하다. LG전자는 이 두 분야 모두에서 우리의 입지를 향상시켜, 우리 지도부와 Bluetooth기술이 19,000 개가 넘는 우리 회원사들에게 더 도움이 되도록 만들어줄 것이다.”라고 말했다.

 

LG전자의 이민수 책임 연구원 / Ph.D. 가 LG전자를 대표해 이사직을 담당한다. 그는 현재 LG의 표준 관련 활동을 이끌면서 특히 IEEE, UPnP, DLNA, DECE 및 기타 홈 네트워크 표준에 주력하고 있으며, 과거에는 지식경제부가 후원하는 중앙대학교의 홈 네트워크 연구 센터 (HNRC) - 정보 기술 연구 센터 (ITRC)에서 연구 교수직을 담당했다.  그는 현재 Bluetooth SIG의 워킹그룹들에 활발히 참여하고 있으며, 미디어 디바이스 내의 스트리밍 관리를 위한 IEEE 2200 표준 프로토콜 그룹 (IEEE 2200 Standards Protocol for Stream Management in MediaDevices)의 부의장을 맡고 있다.

 

이민수 신임 이사는 “소비자 가전제품 및 생활가전 분야의 글로벌 리더이자 혁신 기업인 LG전자는 Bluetooth가 무선통신, 홈 엔터테인먼트 및 헬스케어를 비롯한 다양한 영역에서 지속적으로 우리 세상을 연결해주는 주요한 무선기술이 될 것이라고 확신한다”라고 말했다. 그는 또한, “우리는 Bluetooth SIG를 계속 후원함으로써 Bluetooth 규격의 방향 설정에 기여해, 더 많은 소비자들이 보다 의미 있는 방법으로 이 기술을 이용할 수 있게 되기를 기대한다”라고 덧붙였다.

 

한편, Bluetooth SIG는 2011년 2년 임기로 이사회에 합류한 애플과 노르딕 반도체가 제휴회원사 이사직을 계속 유지할 것이라고 발표했다.

마크 파월 전무이사는 “우리 이사회의 후원사 이사 및 제휴사 이사들은 Bluetooth 기술이 실질적인 글로벌 무선 표준의 자리를 지킬 수 있도록 각자의 시간, 식견 및 전문성을 할애하며 봉사하는 사람들이다. 그들의 도움에 감사를 표하며, 앞으로 신임 이민수 이사 및 LG전자와 더욱 가깝게 협조할 수 있게 되어 기쁘다”라고 덧붙였다.

출처 : https://www.icbanq.com/ELECINFO_NET_new/Elec_SemiProd_Detail.aspx?number=5801

[AD]아나로그디바이스, 산업용 제조장비 상태의 원격 모니터링을 위한 MEMS 무선 진동감지 시스템 발표

2축 디지털 MEMS가속 센싱과 첨단 주파수 도메인 및 시간 도메인 신호 처리 기능의 ‘ADIS16229’iSensor 무선 진동 센서 노드와 최대 6개의ADI16229 센서를 한꺼번에 지원하는 ‘ADI16000’ 게이트웨이 포함

 


2013년 7월 23일 전세계 신호처리 애플리케이션 및 무선 주파수 집적회로(RF IC)용고성능 반도체 업계를 선도하는 아나로그디바이스(www.analog.com, NASDAQ: ADI)는 ADI는 산업용 시스템 운용자가 제조장비의 상태를 원격으로 모니터링하고 시스템 성능을 향상시키며, 유지비용을 줄일 수 있게 해주는 무선 진동감지 시스템을 발표했다.

 

이 새로운 네트워킹 시스템은 2축 디지털 MEMS(Micro-electromechanical systems) 가속 센싱과 첨단 주파수 도메인 및 시간 도메인 신호 처리를 결합한 ADIS16229 iSensor 무선 진동 센서 노드를 포함한다.

 

또한 이 센싱 시스템은 ADIS16000 게이트웨이도 포함하고 있는데, 이는 대부분의 임베디드 프로세서 플랫폼과 호환되는 SPI 인터페이스를통해 관리되는 ADI 고유의 무선 프로토콜을 사용하여, 최대6개의 ADIS16229 센서를 한꺼번에 지원할 수 있다.

 

이 무선 기능은 설치가 어렵거나 위험한 장소에 설치된 장비에 대한 원격 모니터링을 가능하게 해준다. 이와함께 진동 센싱 및 감지 노드는 기존 인프라에 손쉽게 설치할 수 있을 뿐 아니라, 지속적인 모니터링이가능해 장비의 성능을 평가하고 유지관리 일정을 미리 예측할 수 있게 해준다.

 

아나로그디바이스 MEMS/센서그룹의 밥 스캐널(BobScannell) iSensor 사업개발 매니저는 "예측가능한 유지관리를 하고자하는 기본적인 목적은 공장에서 시스템의 다운시간을 줄이기 위한 것인데, 현재는 시스템 가동을 멈춘 상태에서장비 상태와 성능을 분석하는 정기 점검에 의존하고 있다"고 지적했다. 그는 "기계 장비, 터빈, 펌프, 컨베이어, 유압기, 엔진 및 기타 장비를 지속적으로 모니터링하는 MEMS 기반 진동센서를 사용하여, 공장 운용자는 이들 장비의 성능과 공정 제어 피드백에 대한 통계 자료를 실시간으로받게 됨으로써 시스템의 셧다운으로 인한 경제적 피해를 막을 을 수 있다"고 밝혔다.

 

ADIS16229 및 ADIS16000에대한 추가 정보

 

ADIS16229는 MEMS 진동 센서, RF 송수신기, 임베디드 주파수 및 시간 도메인 신호 처리가 특징인완벽한 센서 노드이다. 이 디바이스는 512 포인트, 실제값 FFT(Fast Fourier Transform), FFT 크기평균화, 프로그램 스펙트럼 경보 기능을 활용해 주파수 도메인의 신호를 직접 분석하고 보고함으로써 장비성능에서의 변화를 포착한다. FFT 기록 저장 시스템은 사용자가 시간에 따른 변화를 추적하고 복수의데시메이션 필터 세팅에 따른 FFT를 캡처할 수 있게 해준다.

 

ADI16000 게이트웨이 노드는 최대 6개의 센서 노드를무선으로 연결하며, 표준 SPI 인터페이스를 통해 대부분의임베디드 프로세서 플랫폼과 인터페이스가 가능하다.

 

ADIS16229 및 ADIS16000 주요특징

 
-   MEMS 무선 진동 시스템:862MHz~928MHz

-   센서노드(ADIS16229)

o    2축, ±18g MEMS 가속도계

o   5.5kHz 공진 주파수

o   최대 20kSPS의샘플레이트

o   프로그램 웨이크업 캡처, 시간주기 업데이트

o   FFT, 512 포인트, 실제값; 프로그램 평균/저장

o   프로그램 경보, 6 스펙트럼밴드, 2레벨

o   자가 테스트 기능 내장, 상태표시 깃발 기능

o   단일 공급 전압 동작: 3.0V~3.6V

-   게이트웨이 노드(ADIS16000)
o   SPI~RF 기능

o   최대 6개의 센서노드관리

 
데이터시트 다운로드, 제품 페이지 확인, 샘플 및 평가보드 주문: http://www.analog.com/ADIS16229

출처 :  https://www.icbanq.com/ELECINFO_NET_NEW/Elec_SemiProd_Detail.aspx?number=5806

TI, 오토모티브 및 범용 에어리어 라이팅(Area lighting)을 위한 고전력 LED 드라이버 출시

로우 사이드 전류 감지 기능을 제공하는

조도 조절이 가능한 다중 토폴로지 DC/DC 정전류 컨트롤러

TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, www.ti.com/ww/kr) 2013년 7월 23일 ? TI(대표이사 켄트 전)는 고전력 다중 토폴로지 DC/DC LED 드라이버 TPS92690를 출시했다고 밝혔다. 신제품 TPS92690은 조절 가능한 스위칭 주파수와 전류 감지 스레스홀드 기능을 제공하여 자동차 전조등, 안개등, 범용 에어리어 라이팅 설계시 낮은 EMI(electromagneticinterference)와 유연한 설계를 가능하게 한다. 또한, TPS92690은 로우사이드 전류 감지 기능을 내장한 N채널 MOSFET 컨트롤러로, 스텝업(부스트) 또는 스텝업/스텝다운(SEPIC, Cuk, 플라이백) LED 드라이버 토폴로지를 지원한다. (보다 자세한 제품 정보 및 샘플 주문에 관한 내용은 http://www.ti.com/tps92690-pr-kr 참조)

 

TPS92690 DC/DC LED 컨트롤러는 설계자가 자신의 시스템을 최적화할 수 있도록 다양한 기능을 지원한다. 조절 가능한 스위칭 주파수(최대 2MHz)와 전류 감지 스레스홀드를 조절를 통해 크기의 소형화나 고효율 달성, 또는 이 둘을 절충하도록 LED 구동 전자제품을 최적화할 수 있다. 각기 개별적인PWM(pulse-width modulation) 입력과 아날로그 입력을 공통 디밍 제어 기법으로 인터페이스하면 LED 전류를 조절하고 열 폴드백(foldback)을 구현할 수 있다. 내부 오실레이터를 이용하여 컨버터의 스위칭 주파수를 설정할 수 있으며, 외부 클록으로 설계 내의 다른 컨버터들과 스위칭 주파수를 동기화 할 수도 있다. 로우 사이드 전류 감지로 Cuk 컨버터와 같은 EMI가 낮은 토폴로지 설계가 가능하며, LED 부하로 단일 와이어 배선을 유지할 수 있다.

TPS92690은 LM3466, LM3409, LM3421/3/4 DC/DC LED 드라이버가 속한 TI LED 드라이버  포트폴리오의 최신 제품이다.

 

TPS92690의 주요 기능 및 장점

 

·       AEC-Q100 인증 오토모티브 등급 또는 상용 등급 제품 지원

·       4.5V~75V 입력 전압 범위로 동작해 다양한 유형의 LED 애플리케이션의 부스트, SEPIC, Cuk 및 플라이백 토폴로지 구현 가능

·       조절 가능한 로우 사이드 전류 감지 기능(50mV~500mV)으로 아날로그 디밍 제어가 가능하며, 전력 손실을 최소화

·       저전압 록아웃(UVLO), LED 과전압, 사이클 바이 사이클(cycle-by-cycle) 전류 제한, 열 셧다운 등의 보호 기능을 통해 결함이나 비정상적 동작으로부터 시스템 보호

TI의 LED 조명 포트폴리오에 대한 보다 자세한 정보

 

·       TPS92690 부스트 EVM(테스트 보드) 주문 및 26WCuk 레퍼런스 디자인 다운로드

·       전체 TI 조명 제품에 관한 정보: www.ti.com/lighting-pr

·       TI WEBENCH® 아키텍트에서 완전한 LED 전원 관리 시스템 설계: www.ti.com/ledwebench-pr

·       TI E2E™ 커뮤니티의 LED 포럼에서 질의 응답 및 문제 해결: www.ti.com/ledforum-pr

·       TI PowerLab™ 레퍼런스 디자인 라이브러리에서 LED 레퍼런스 디자인 다운로드: www.ti.com/powerlab-pr

 

출처 :  https://www.icbanq.com/ELECINFO_NET_NEW/Elec_SemiProd_Detail.aspx?number=5807

Xilinx의 Zynq-7000 올 프로그래머블 SoC, 모빌리컴(Mobilicom)의 고급 P2P(Peer-to-Peer) SDR 가능케 해

모빌리컴, 자일링스의 솔루션으로 제품개발 속도 앞당기고, 공공안전 최종 사용자 단말기에서 멀티칩 ASIC 및 ASSP 디자인 보다 더 낮은 BOM 비용 달성

 

자일링스 코리아(지사장 안흥식) 2013 7 22  자일링스는 자사의 Zynq-7000 제품군 Zynq®-7030 프로그래머블 SoC 모빌리컴(Mobilicom) 새로운 MCU-30 SDR(software-defined radio) 핵심 디바이스로 사용되었다고 발표했다. 모빌리컴의 MCU-30 SDR 보안카메라부터 공공안전까지 다양한 제품에 활용되는 매우 작고 유연하며, 가벼운 배터리 구동 무선 라디오로 재난구조, 감시, 국방 기타 미션 크리티컬 애플리케이션에 광대역 커넥티비티를 제공한다. MIMO(multiple-input and multiple-output) 안테나 다이버시티를 지원하여 한층 개선된 멀티패스 성능과 복수 작동 주파수 대역, 온더무브(on-the-move) 통신, 통신거리 확대를 위한 멀티홉(multi-hop) 기능 등을 제공하는 MCU-30SDR 상용 무선 인프라 없이도 어디에서든 원활한 통신을 가능하게 한다.

 모빌리컴의 연구개발 부사장인 요시 세갈(Yossi Segal)DSP 기능과 ARM 프로세서 기반 성능, 리프로그래머블(reprogrammable) 로직이 탁월하게 조합된 자일링스의 Zynq-7030 프로그래머블 SoC 모빌리컴의 새로운 MCU-30 SDR 핵심적인 역할을 담당하고 있다. Zynq-7030 MCU-30 SDR 프로그래머블 시스템 통합 요건을 충족할 뿐만 아니라, 개발 속도를 앞당겨 멀티칩 ASIC 또는 ASSP 디자인 보다 낮은 BOM(bill-of-material) 비용을 달성할 있었다.”, “Zynq-7030 프로그래머블 SoC 매우 낮은 전력 요건으로 배터리 수명을 극대화할 있었다. 이는 공공 안전 기타 모바일 애플리케이션에서 매우 중요한 사항이다.”라고 덧붙였다.

 모빌리컴의 디자인 엔지니어들은 Zynq-7030 프로그래머블 SoC MCU-30 SDR 플랫폼의 핵심으로 삼음으로써 맞춤형 ASIC 개발의 막대한 비용과 위험을 감수하지 않고 맞춤형 고급 무선 네트워킹 프로토콜을 개발할 있었다. 단일 다이에 강력하게 결합된 Zynq-7030 프로그래머블 SoC ARM® 듀얼코어 코어텍스™-A9 MPCore™ 프로세싱 시스템과 프로그래머블 로직을 기반으로 모빌리컴의 디자인팀은 LTE PHY 맞춤형 MAC, 레이어 2 소프트웨어를 사용해 튼튼하고 적응성 뛰어난 임시 무선 네트워킹 프로토콜의 솔루션을 개발하였다.

 자일링스의 사업 부문 수석 디렉터인 유세프 칼릴로라이(Yousef Khalilollahi) 모빌리컴과 협력하여 이루어낸 이번 성과는 Zynq-7000 프로그래머블 SoC 공공안전 무선 애플리케이션에서 발휘하는 뛰어난 적합성을 보여주는 하나의 사례이다.라며, “프로세서와 DSP, 리프로그래머블 로직을 저전력 소형 단일 디바이스에 통합시킨 Zynq-7000 제품군은 공공 안전 무선 시스템 설계 요건에 매우 적합한 성능을 제공한다라고 덧붙였다 

 자일링스의Zynq-7000 프로그래머블 SoC 대한 자세한 내용은 http://www.xilinx.com/zynq 참고한다.

출처 : https://www.icbanq.com/ELECINFO_NET_NEW/Elec_SemiProd_Detail.aspx?number=5805

[FSC]차세대 TinyBuck™ POL 레귤레이터 제품군 출시

 -최대 15A 출력 전류 용량 및 96퍼센트 풀 부하 효율 달성
- 소형 풋프린트 솔루션으로서 열 성능 및 시스템 견고성 향상
 

서버, 태블릿, 노트북, 통신, 게임, 범용 POL(point of load) 레귤레이션 애플리케이션의 전원장치 설계자들은 에너지 규격을 충족하고, 배터리 시간을 연장하고, 총 유지비용을 절감하도록 하기 위해서 자신이 설계하는 디자인의 효율을 끊임 없이 더욱 더 향상시킬 수 있는 방법을 찾고 있다. 디자이너들이 이와 같은 과제를 해결할 수 있도록 페어차일드 반도체(NYSE: FCS)는 고정 온-시간 PWM 컨트롤러 및 드라이버와 하이-사이드 및 로우-사이드 MOSFET을 결합한 통합적인 POL 레귤레이터 제품들로서 차세대 TinyBuck™ 레귤레이터 제품군을 출시하였다.  

FAN23xx 제품군은 최종 사용자 애플리케이션으로 매우 넓은 부하 범위에 걸쳐서 훨씬 더 높은 효율을 달성할 수 있도록 한다. 이것은 다음과 같은 다중의 최적화를 통해서 가능한 것이다:
각 특정부품의 수를 위해서 최적화된 게이트 구동 전류와 데드타임을 가지고 정밀하게 튜닝된 게이트 드라이브 회로는 경쟁사와 비교해서 2퍼센트 더 높은 최대효율을 제공한다. 

또한 열 성능과 시스템 견고성을 향상시키도록 다음과 같이 추가적으로 최적화하고 있다:

- 차폐 게이트(Shielded Gate) 기술을 적용한 페어차일드의 PowerTrench® MOSFET 기술을 이용함으로써 스위치 노드 링 감소 및 최적화된 넓은 듀티 사이클 달성
- 첨단 패키징 기술을 이용해서 기생 인덕턴스 및 저항을 최소화함으로써 뛰어난 열 성능 달성
 
TinyBuck 레귤레이터 제품은 최대 1.5MHz 스위칭 주파수로 동작할 수 있으며 고객들이 높은 효율을 달성하면서 동시에 필요한 인덕터 및 커패시터(LC) 소자 수를 줄일 수 있도록 한다. 이 제품군의 디바이스 제품들은 절반의 스위칭 주파수로 동작하는 동급의 디스크리트 솔루션과 동일한 효율을 달성할 수 있다. 

예를 들어서 FAN2306은 풀 부하, 12V 입력, 1.2V 출력일 때 500KHz 스위칭 주파수로 1.2?H 인덕터를 이용해서 92.5퍼센트 효율을 달성할 수 있다. 이 동일한 디바이스를 동일한 듀티 사이클로 1MHz로 동작하고 0.56?H 인덕터를 이용해서 90퍼센트 효율을 달성할 수 있다. 단일 풋프린트로 6A, 10A, 15A 디바이스를 유연하게 이용할 수 있으므로 디자이너가 보드 레이아웃을 변경할 필요 없이 자신의 시스템으로 전류 레벨을 높이거나 낮출 수 있다. 

또한 이 차세대 TinyBuck 레귤레이터 제품군은 온라인 설계 툴을 지원하므로 디자이너들을 위해서 설계 생산성을 향상시키고 제품 출시 시간을 단축하도록 간편하게 사용할 수 있는 툴을 제공한다. 

제품의 주요 특징:

o 4A, 6A, 10A, 15A 디바이스 제품
o VIN = 4.5V~15V
o FAN2306/06M/10/15:
-외부 5V 바이어스 필요
-VIN 범위: 4.5V~15V
o FAN23SV06/SV06P/SV10M/SV15M:
?단일 전압(+5V 및 +12V 정격) 동작으로 이용하기 위한 통합적 선형 레귤레이터
?VIN 범위: 4.5V~5.5V, 7V~15V
o FAN23SV04T:
-단일 전압(+12V) 동작으로 이용하기 위한 통합적 선형 레귤레이터
-VIN 범위: 7V~15V
-DDR 종단(Vtt)을 위한 추종 동작
o VIN= 4.5V~24V
o FAN2356/60/65:
-외부 5V 바이어스 필요
-VIN 범위: 4.5V~24V
o FAN23SV56/SV60/SV65:
-단일 전압(+5V, +12V, +19V 정격) 동작으로 이용하기 위한 통합적 선형 레귤레이터
-VIN 범위: 4.5V~5.5V, 7V~24V
o 필요한 외부 부품 수를 최소화함으로써 BOM 비용 절감 및 시스템 신뢰성 향상
o PFM 모드를 이용한 고정 온-시간 컨트롤러
o 모든 디바이스 제품이 단일 풋프린트(5mm x 5.5mm PQFN 34L)로 호환 가능
o 모든 출력 커패시터 타입과 호환 가능 (MLCC, 전해질 커패시터 등) 

페어차일드 반도체는 기술 혁신과 프로세스 향상을 통해서 성능과 기능 통합을 향상시킬 수 있도록 하고 필요한 부품 수를 최소화하면서 엔지니어링 시간을 단축할 수 있도록 하는 설계 지원 자원을 제공함으로써 디자이너들이 직면한 엔지니어링 과제를 해결할 수 있도록 돕고 있다.

 

출처 https://www.icbanq.com/ELECINFO_NET_NEW/Elec_SemiProd_Detail.aspx?number=5804

실리콘랩스, 원더 게코 MCU 개발 킷 출시 DSP 스마트 센서 시스템 설계 가속화

에너지 친화적인 EFM32 개발 , IoT 휴대형 기기를 위한 임베디드 신호 제어 애플리케이션 타깃 

2013 715 - 세계적인 고성능 아날로그 집약적 혼성신호 IC 전문기업인 실리콘랩스(Silicon Labs, NASDAQ: SLAB, 지사장 김인규) 오늘 EFM32 원더 게코 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 위한 개발 킷과 애플리케이션 소프트웨어 데모를 발표했다. EFM32 원더 게코(Wonder Gecko) MCU 실리콘랩스가 지난달 인수한 에너지 마이크로(Energy Micro) 개발한 제품이다. 원더 게코MCU 라인은 ARM® Cortex™-M4 프로세서 코어를 기반으로 하며, DSP 명령 풀셋트를 제공하고 고속 연산에 적합한 하드웨어 FPU(floating point unit; 부동 소수점 연산장치) 포함하고 있다. 개발 킷과 소프트웨어 예제는 임베디드 엔지니어들이 고성능 CPU 저전력으로32비트 디지털 신호 처리를 활용할 있도록 설계되었다.

실리콘랩스의 가이어 푀레(GeirFørre) 수석 부사장 겸 마이크로컨트롤러 사업부 총괄 매니저는 에너지 효율성에 초점을 맞추었기 때문에, 원더 게코 킷은 임베디드설계자에게 가장 에너지 친환경적인 ARM Cortex-M4 기반의MCU와 최저 대기 전력 모드의 활용기회를 제공한다면서원더 게코 개발 킷과 소프트웨어 라이브러리는 고성능 신호 처리 기능과 부동 소수점 연산 성능을 쉽게이용할 수 있는 기회를 제공한다. 스마트 센서 및 무선 애플리케이션의 점점 더 많은 사례들은 원격으로네트워크에서 대용량 데이터를 전송하는 것보다 센서 노드에서 지역적으로 분석하는 것이 효율적이라는 것을 보여주고 있다라고 말했다.

설계 시간을 앞당기기 위해, EFM32 개발 킷은 J-Link 디버거가 내장되어 있으며 내장된 킷트의 기능들을 이용한 소프트웨어 예제들이 제공된다.

·        MCU 온칩 ADC(analog-to-digital converter) 오디오 커넥터 신호를 디지털화하며 DAC(digital-to-analog converter) 통해 출력을 생성하는 오디오 프리 증폭기 이퀄라이저 예제

        킷트의 오디오 커넥터를 사용하고 FFT(Fast Fourier Transform) 수행하여 개발 킷의 LCD에서 주파수 성분을 디스플레이 주는 오디오 주파수 애널라이저 예제

·        내장 광센서를 이용한10-500 Hz FFT 분석 예제

이러한 소프트웨어 데모를 통해 설계자는 하드 소프트 부동 소수점 연산의 차이점 컴파일러(compiler) 최적화 CPU 싸이클 수를 평가할 있다.

예제 프로젝트들은 CMSIS (Cortex MicrocontrollerSoftware Interface Standard) DSP 기능 라이브러리의 일부이다. 이것은 복잡한 FFT, FIR (finite impulseresponse) 필터, 행렬 벡터 연산 통계 분석을 포함한다. CMSIS ARM Cortex-M 프로세서를 위해 벤더 독립형의 하드웨어 추상화 계층 (hardware abstractionlayer) 제공한다.

실리콘랩스가 무료로 공급하는 Simplicity Studio 소프트웨어 슈트는 CMSIS, BSP (Board Support Package) 포함해 원더 게코 백서를 포함하는 개발 킷트에 대한 필요한 자료를 모두 포함하고 있다. 원더 게코 백서는 EFM32 원더 게코 MCU 제품군의 32비트 프로세싱, DSP, FPU 성능에 대한 이점들을 강조한다. 백서는 원더 게코 MCU 고차원의 32비트 성능을 어떻게 달성하고 업계 최고 수준의 에너지 효율성을 어떻게 제공하는 지에 대해 설명한다.

실리콘랩스 회사소개

실리콘랩스 (Silicon Labs) 고성능, 아날로그집약적, 혼합신호 IC 혁신 분야 업계 선도 기업이다. 혼합신호 설계 분야에서 우수한 기술력을 자랑하는 엔지니어링 팀이 개발하는 실리콘랩스의 특허 받은 다양한 반도체 솔루션 포트폴리오는 고객들에게 성능, 크기 전력 소모 부분에 있어서 상당한 이점을 제공한다. 실리콘랩스에 관한 자세한 정보는 회사 홈페이지 www.silabs.com 참조.

 

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