TI, 정밀 측정이 가능한 업계 최초의 제로 드리프트, 36V 계측 증폭기 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 제로 드리프트의 36V 계측 증폭기를 출시한다고 밝혔다. 신제품 INA188은 높은 정확도를 제공하여 테스트 및 측정, 의료용, 산업 공정 제어 장비와 같은 애플리케이션에서 정밀한 DC 및 저주파 대역 측정이 가능하다. 또한 1/f 코너 주파수를 제거하고 업계 최저 오프셋 드리프트를 실현함으로써 광범위한 산업용 온도 범위 전체에 걸쳐 정확한 측정이 가능하다. (보다 자세한 내용은 www.ti.com/ina188-pr-kr 참조)

 

 

INA188의 주요 기능 및 장점
- 업계 최저 오프셋 드리프트로 장기적인 온도 안정성 최적화: INA188에 적용된 제로 드리프트 구조는 고전압 정밀 측정 애플리케이션에 적합한 높은 정확도를 제공하고, 25μV의 낮은 오프셋 전압 및 경쟁 솔루션과 비교 했을 때33% 더 낮은 80 nV/ºC의 오프셋 전압 드리프트를 구현할 수 있어 완제품 사용에 장기적인 온도 안정성을 제공한다.
- 1/f 코너 없이 낮은 DC 잡음으로 저주파수에서도 정밀한 측정 구현: INA188은 0.1Hz ~ 10Hz에서 단 250nVPP 의 잡음을 생성하며, 광대역과 가까운 DC 사이에 1/f 코너 주파수가 존재하지 않는다. 12.5nV/√Hz인 INA188의 광대역 잡음 플로어와 더불어 저주파 애플리케이션을 위한 독보적인 정밀도를 제공한다.
- 신호 무결성을 보장하는 고전압: 최대 36V까지 동작 가능한 INA188은 저전압 계측 증폭기보다 더 큰 이득을 달성할 수 있어 전체 온도 범위에서 신호 무결성을 유지할 수 있다.

 

 

설계 시간을 단축시키는 툴 및 지원
INA188 증폭기 설계 시 다음의 지원 툴을 사용하여 시스템에 최적화된 높은 정밀도를 보다 빠르게 디자인 할 수 있다. 
- 평가 모듈(EVM): 범용 계측 증폭기 EVM(SO8)으로 INA188의 성능을 평가할 수 있으며, TI store 및 공인 대리점에서 25달러에 구입할 수 있다.
- 매크로모델: 무료로 제공되는 TINA-TI™ SPICE 매크로모델을 사용하여 보드 레벨 신호 무결성 요구사항과 디바이스 특성을 검증한다.
- TI 디자인스 레퍼런스 디자인: INA188을 포함하는 3단자 PLC 레퍼런스 디자인은 +/-10V 또는 +/-20mA 입력을 5V 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 위한 단일 출력 전압으로 변환한다. 또한 레퍼런스 디자인은 REF3225 정밀 전압 레퍼런스 IC를 탑재하고 있다.
- 지원: TI E2E™ 커뮤니티의 TI 정밀 증폭기 포럼에서 솔루션을 찾고 동료 엔지니어 및 TI 전문가와 함께 지식 공유 및 문제를 해결할 수 있다.
- Vcm와 Vout 계산기 비교: 다운로드 가능한 계측 증폭기용 독립형 툴은 단일 또는 양 전원, 이득 및 레퍼런스 전압과 같은 설계자의 특정 설계 요구사항을 입력하면 Vcm와 Vout 를 비교하는 곡선을 생성한다.  

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TI, 세계 유일의 잡음 내성 솔루션으로 혁신적인 커패시티브 감지 기능 달성

TI (대표이사 켄트 전)는 무선, 전원 공급 장치, 조명 및 모터 등에서 발생하는 환경 잡음의 영향을 받지 않는 커패시티브 센서 IC 제품군을 출시한다고 밝혔다. FDC2214 제품군은 잡음이 있는 경우에도 기존 커패시티브 센서 솔루션보다 60배 향상된 성능을 제공한다. 따라서 어느 환경에서도 저렴한 비용으로 커패시티브 감지 기능을 기반으로 하여 인체 및 물체 감지를 구현할 수 있다. 이 새로운 디바이스는 다른 센서 기술에 의존했던 기존 애플리케이션에 커패시티브 센서의 이점을 제공하여 개발자가 오토모티브, 소비자 및 산업용 애플리케이션 개발 시 미관을 해치지 않으면서 시스템 비용을 절감할 수 있도록 도와준다. 또한 높은 신뢰성으로 잡음 내성에 영향을 받지 않는 솔루션 구현이 가능하다. (보다 자세한 내용은 www.ti.com/capsensing-pr-kr 참조)

 

FDC2214 제품군의 고유한 협대역 아키텍처는 원하지 않는 잡음과 일반적인 환경에서 발생하는 간섭을 제거한다. 이로써 가전기기, 오토모티브 디스플레이, 온도 조절기 및 소비자 전자기기 등의 디스플레이 웨이크업 기능과 같이 실제 최신 애플리케이션에 커패시티브 센서의 이점을 제공하여 전력 소비를 줄여준다. 또한, 가까운 물체나 사람을 감지하여 충돌을 방지하는 자동 도어 또는 게이트를 위한 커패시티브 센서를 구현할 수 있다. FDC2214 IC를 사용하여 설계자는 손의 움직임을 감지하여 비누 분사기(soap dispenser)를 작동시키고, 보다 안전한 운전을 위해 차량의 무선국을 변경하는 등 다양한 기능을 제공한다.

 

 

FDC2214 커패시티브 센서 제품군의 주요 기능 및 장점
- 모든 환경에서 가능한 근접 센서: 36dB의 잡음 내성을 갖는 FDC2214 제품군은 잡음이 있는 경우에도 기존 커패시티브 센서 솔루션보다 60배 향상된 성능을 제공함으로써 가정집, 사무실, 공장, 차량 및 실외와 같은 실제 환경에서 인체와 물체에 대한 향상된 커패시티브 센서를 제공한다.
- 향상된 산업용 설계: FDC2214 커패시티브 센서IC는 비전도성 재료를 통과하여 감지하므로 완제품에 구멍을 뚫을 필요가 없어 미관을 해치지 않으면서 생산 비용을 낮출 수 있다.
- 변동되는 환경 조건에서도 감지 가능한 저비용의 신뢰성 높은 솔루션 제공: FDC2214 제품군은 주변광에 민감하지 않고 검은색 및 어두운 물체의 존재를 탐지할 수 있다. 이러한 신뢰성은 비용 증가 없이 효율적으로 제공되며, 센서는 인쇄 회로 기판(PCB)의 구리, 전도성 잉크 또는 금속 조각 등  어느 도체나 가능하다. 또한 FDC2214는 원격 감지로 멀티 센서 및 다양한 기능을 구현하여 시스템 비용을 최소화 한다.
- 센서 소형화: FDC2214 제품군은 잡음이 있는 환경에서도 높은 성능을 제공하여 개발자는 보다 작은 커패시티브 센서를 사용하여 근접 감지 범위를 확장할 수 있다.

 

 

설계 시간을 단축시키는 툴 및 지원
FDC2214 제품군은 잡음 내성의 커패시티브 근접 센서 시스템을 위한 TI 디자인스 레퍼런스 디자인을 포함한 광범위한 툴을 제공함으로써 보다 간편한 설계를 돕는다. FDC2214EVM 및 FDC2114EVM 평가 모듈은 개발자가 디바이스의 정확도를 빠르고 쉽게 평가할 수 있도록 지원한다. TI E2E™ 커뮤니티 커패시티브 센서 포럼에서 문제점에 대한 해결책을 찾을 수 있을 뿐만 아니라 동료 엔지니어 및 TI 전문가와 상호 협조하고 지식을 공유할 수 있다.

 

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실시간 프로세싱 및 멀티미디어 구현을 위한 최고 성능의 SoC 출시

TI(대표이사 켄트 전)는 향상된 확장성과 다양한 주변장치를 통합한 고집적 SoC 제품군인Sitara™ AM57x 프로세서 제품군을 출시했다. Sitara AM57x 프로세서는 Sitara 프로세서 플랫폼의 최고 성능 디바이스로, 고성능 프로세싱 및 HLOS(high-level operating system)를 실행하는 ARM® Cortex®-A15 코어를 포함한 고유의 이종 멀티코어 아키텍처를 통해 광범위한 임베디드 및 산업용 애플리케이션에 적합하도록 설계되었다. 또한 AM57x 프로세서는 분석과 실시간 계산을 위한 TI의 C66x 디지털 신호 프로세서(DSP), 제어 기능을 위한 PRU(programmable real-time unit) 및 ARM Cortex-M4 코어, 향상된 사용자 인터페이스와 멀티미디어 애플리케이션을 위한 비디오 및 그래픽 액셀러레이터를 통합해 동급 최강의 성능을 제공한다. (관련 영상은 http://www.multivu.com/players/English/70647530-ti-sitara-am57x-processor/ 참조)

새로운 Sitara AM57x 프로세서 제품군은 처음부터 고성능과 다양한 기능의 통합을 염두에 두고 설계되었다. 그 결과, 프로세서는 개발자에게 쿼드코어 ARM Cortex-A9 프로세서보다 40% 이상 더 높고, 다양한 임베디드 시장에 사용되고 있는 표준 듀얼코어 ARM Cortex-A9 프로세서보다 280% 향상된 타의 추종을 불허하는 성능을 제공한다.

 

 

Sitara AM57x 프로세서의 강력한 통합 기능
Sitara AM57x 프로세서는 컴퓨팅, 실시간 제어, 커넥티비티 및 멀티미디어 기능을 업계에서 가장 높은 수준으로 통합하고 있어 개발자는 각각의 기능을 위해 여러 개의 칩을 사용하는 대신 단일 칩으로 설계를 간소화할 수 있다. 이러한 통합은 산업용 사물 인터넷(IIoT), 공장 자동화, 머신 비전, 임베디드 컴퓨팅, 휴먼 머신 인터페이스(HMI), 로봇 공학, 의료 영상, 항공전자 등의 산업용 애플리케이션에 적합하다. 
- 컴퓨팅: 개발자는 두 가지 서로 다른 유형의 컴퓨팅 코어의 고유 조합으로부터 이점을 얻을 수 있다. 컴퓨팅 코어는 둘 다 최대 2개의 ARM Cortex-A15 코어와 C66x DSP를 포함하고 있으며, 각각은 서로 다른 최적의 작업을 수행하기 때문에 동종 멀티코어 아키텍처보다 강력한 성능을 제공한다. AM57x 프로세서의 멀티코어 아키텍처는 적합한 코어에 작업을 자유로이 분배할 수 있는 유연성을 제공함으로써 단일 칩을 이용한 통합 시스템 설계와 업계 최고 성능을 구현한다. 
- 제어: AM57x 프로세서는 고성능 코어 외에도 2개의 ARM Cortex-M4 코어와 4개의 PRU를 탑재해 개발자에게 모터 제어 또는 센서 모니터링 같은 산업용 애플리케이션에 요구되는 낮은 지연, 실시간 제어 기능을 제공한다.
- 커넥티비티: 프로세서는 실시간 필드버스 및 기타 산업용 통신 프로토콜 구현을 위한 ICSS(industrial communication subsystem)를 탑재하고 있다. 또한, PCIe, SATA, 기가비트 이더넷, USB 3.0과 같은 고속 주변장치를 통합해 높은 시스템 유연성을 제공한다. 이러한 기능은 고성능 ARM Cortex-A15 코어 및 DSP와 함께 AM57x 프로세서가 데이터를 빠르게 송수신할 수 있게 한다. 
- 멀티미디어: 디바이스는 향상된 그래픽 사용자 인터페이스를 위한 최대 2개의 SGX544 3D와 1개의 GC320 2D 그래픽 액셀러레이터, 고화질 비디오 재생을 위한 1080p60 비디오 액셀러레이터 및 멀티 디스플레이 지원, 그리고 이벤트 레코딩이나 사진 촬영, 바코드 리딩을 위한 다중 카메라 입력을 통합하고 있다.

AM57x 프로세서는 TI 전력 관리 IC인 TPS659037에 의해 전원이 공급된다. 또한 AM57x EVM에는 TI의 WiLink™ 8 모듈 을 꽂을 수 있는 커넥터가 포함돼 있어 Wi-Fi®와 블루투스® 커넥티비티를 모두 제공할 수 있다.

 

 

다양한 플랫폼에 확장 가능한 소프트웨어 플랫폼을 통한 맞춤형 솔루션 구현
TI는 핀 호환 가능한 AM57x 프로세서 제품군과 함께 TI의 Sitara 및 DSP 프로세서 포트폴리오를 단일 개발환경에서 지원하는 새로운 프로세서 SDK를 통해 확장성을 재정의하고 있다. 프로세서 제품군은 공통 코드 기반 의 SW플랫폼을 통해 저가 제품군부터 고성능 제품군 (AM335x, AM437x, AM57x 제품군)을 지원함으로써 개발자는 프로젝트마다 새로운 소프트웨어 플랫폼을 다시 배울 필요가 없다. 프로세서 SDK는 TI의 프로세서 포트폴리오를 위한 단일 소프트웨어 플랫폼으로, 메인라인 LTS(long term stable) 리눅스® 커널(RT-Linux 포함 예정), 리나로(Linaro™) 툴 체인, Yocto 프로젝트™ 호환 파일 시스템을 포함한 일관된 소프트웨어 플랫폼을 제공한다. 이러한 일관된 소프트웨어 플랫폼을 통해 개발자에게 일관된 개발환경을 제공함으로 소프트웨어 자원의 효율을 극대화할 수 있다. 또한 프로세서SDK에는 최적의 실시간 처리를 위해 TI-RTOS 도 지원하고 있다. 그밖에 DSP 전문지식이 전혀 없어도 개발자가 DSP를 이용할 수 있게 하는 Khronos OpenCL™ 같은 프로그래밍 프레임워크를 통해 보다 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다.

 

 

광범위한 개발 및 지원 에코시스템
TI는 BeagleBoard.org와 협력하여 Sitara AM5728 프로세서 기반의 새로운 BeagleBoard-X15 community보드를 개발함으로써, 오픈 소스 하드웨어 개발자 커뮤니티를 통한 자유로운 개발이 가능하다. TI 디자인 네트워크 회원사의 서드파티 솔루션을 통해 하드웨어 가속화 비디오 코덱과 같은 검증된 하드웨어 모듈과 관련 소프트웨어 제품을 추가적으로 제공받을 수 있다. 아데니오 임베디드(Adeneo Embedded)에서는 윈도우 임베디드 컴팩트(Windows Embedded Compact) 2013 와 안드로이드Android™ 5.0 를 제공하고 있으며, 멘토 임베디드(Mentor Embedded), 그린 힐스(Green Hills), QNX, 윈드 리버(Wind River)에서는 상용 RTOS와 같은 솔루션을 제공함으로써, 개발자들은 AM57x 프로세서에서 다양한 운영체제를 유연하게 사용할 수 있다. 이티암(Ittiam), 파이텍(PHYTEC), D3 엔지니어링(D3 Engineering), 컴퓨랩(CompuLab), DAB-EMBEDDED 및 Z3 테크놀로지(Z3 Technology)등에서는 선구축된 하드웨어 모듈을 제공함으로써 고객들은 이를 이용하여 개발 사이클을 단축시킬 수 있다.

 

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TI, 오토모티브 애플리케이션의 신호 무결성을 향상시키는 업계 최초의 독립형 USB 2.0 리드라이버 제품 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 독립형(stand-alone) USB 2.0 리드라이버 제품을 출시한다고 밝혔다. 고속의 양방향 리드라이버인 TUSB211은 AEC-Q100 규격을 만족하며, 오토모티브 인포테인먼트 시스템의 USB 신호 무결성을 향상시키도록 설계되었다. 또한 기존의 허브 솔루션보다 40% 이상 전력 소모를 줄이고, 동종의 제품 가운데 세계 최초의 고유한 핀배열(pinout)로 전체적인 솔루션 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 보정 기능을 통합함으로써 보다 빠르게 시스템을 평가하고 최적화할 수 있다. 이러한 특성들을 통해 내비게이션, 모바일 도킹, 기타 멀티미디어 기능을 제공하는 오토모티브 인포테인먼트 시스템의 크기, 비용 및 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. (보다 자세한 정보는 www.ti.com/tusb211-pr-kr 참조)

 

TUSB211 리드라이버 제품의 주요 기능 및 장점
- 평가 간소화: 기존의 허브 솔루션과 달리 TUSB211을 사용하면 PCB(printed circuit board) 배선의 연속성이 단절되지 않기 때문에 기존 신호 흐름을 원활하게 하며, PCB에 리드라이버를 추가할 때 트레이스(traces)를 단절시킬 필요가 없다.
- 초저전력 소모: TUSB211은 동적 모드일 때 기존 허브 솔루션보다 40% 더 낮은 수준의 55mW 미만을 소모하면서도 속도를 떨어뜨리지 않고, 최대 480Mbps에 이르는 USB 데이터 속도를 지원한다.
- 작은 크기: 이 리드라이버 제품은 1.6mm x 1.6mm, 12핀 X2QFN(super-thin quad flat no-lead) 패키지로 제공되며, 업계 표준 패키지보다 60% 더 작은 크기로, 큰 사이즈의 허브 솔루션을 대체할 수 있다.
- USB 규격 완벽하게 충족: TUSB211은 USB 1.0/1.1, USB 2.0, USB OTG(On-the-Go) 및 배터리 충전(BC) 1.2 프로토콜과 완벽하게 호환된다. 또한 양방향 기능을 지원하여 디바이스가 호스트이건 주변장치이건 상관없이 양방향으로 동적 신호 무결성을 향상시킨다.

 

설계 시간을 단축시키는 툴 및 지원
평가 모듈 TUSB211RPTREVM을 이용하여 엔지니어들은 USB 2.0 시스템을 쉽게 설계할 수 있다. 이 평가 모듈은 TI의 LP5907 단일 채널 LDO를 포함하며, TI store 및 공인 대리점에서 199달러에 구입할 수 있다. 또한 엔지니어들은 USB 2.0 및 USB 3.0 리드라이버 동글 TI 디자인스 레퍼런스 디자인으로 보다 빠르게 설계를 시작할 수 있다. 또한 엔지니어들은 TI E2E™ 커뮤니티의 컨수머 및 컴퓨팅 포럼과 USB 포럼에서 솔루션을 검색하고, 동료 엔지니어 및 TI 전문가들로부터 도움말을 얻고, 지식 공유 및 문제를 해결할 수 있다. 

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TI, 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고속, 고해상도의 DLP® 칩셋 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고의 속도와 해상도를 자랑하는 DLP9000X 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 이 칩셋은 DLP9000X 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 새롭게 출시된 DLPC910 컨트롤러로 구성되며, 기존의 DLP9000 칩셋보다 5배 이상 빠른 연속 스트리밍 속도를 제공한다.[1] ) 이 DMD 및 컨트롤러 칩셋 제품은 현재 공급 중으로 구입 가능하며, 보다 자세한 정보는 www.ti.com/DLPspeed에서 확인할 수 있다. DLP9000X는 3D 프린팅, 직접 이미징 리소그래피(direct imaging lithography), 레이저 마킹, LCD/OLED 수리(repair), CTP(computer-to-plate) 프린터, 3D 머신 비전 및 하이퍼스펙트럴(초분광) 영상 등의 애플리케션에 이상적이다.

 

 

DLP9000X 칩셋의 주요 기능 및 장점
- TI DLP 제품 가운데 가장 높은 60Gbps 이상의 스트리밍 픽셀 속도를 제공하므로 도합 5배 이상의 빠른 노출 가능
- 4백만개 이상의 마이크로미러가 구성되어 있어 DLP9500 칩셋 대비 50%로 프린트 헤드 크기를 줄일 수 있으며, 또한 1mm2 미만의 최소 프린트 폭이 가능[2])
- 뛰어난 픽셀 로딩 속도로 실시간의 연속적인 고 비트 심도(high bit-depth) 패턴 전달이 가능하기 때문에 결과적으로 고해상도의 세밀한 영상 제공 가능
- 마이크로미러 임의의 열(row)을 로딩하는 방식을 적용하기 때문에 유연한 광 변조의 경우에도 사용 가능
- 400~700나노미터(nm)의 파장에 최적화되어 있어 다양한 감광성 수지(resin) 및 소재와 폭넓게 호환 가능


레이저, LED(light-emitting diode) 및 램프 등 다양한 방식의 광원 지원

TI는 개발자들이 혁신적인 제품을 시장에 빠르게 선보일 수 있도록 DLP 설계 네트워크를 통해서 포괄적인 디자인 하우스 에코시스템을 구축하고 있다. 여기에 소속된 외부 업체들은 하드웨어 및 소프트웨어 통합, 광학 설계, 시스템 통합, 시제품 개발, 제조 서비스 및 턴키 솔루션을 비롯하여 개발자를 지원할 수 있는 포괄적인 툴을 제공한다. DLP9000X 칩셋은 DLP Discovery D4100 키트와 유사한 아키텍처를 사용하고 있으므로 개발자들은 DLP9500 및 DLP7000 플랫폼을 최대한 활용할 수 있다.

 

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TI, 마이크로소프트와 사물인터넷 개발 속도 높여

TI(대표이사 켄트 전)는 임베디드 개발자가 혁신적이고 새로운 사물인터넷 설계에 즉시 착수할 수 있도록 도와주는 저가형 평가 키트 3종을 발표했다. 이 새로운 평가 키트 3종은 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)의 사물인터넷 인증을 받은 임베디드 프로세서를 기반으로 한다. TI는 마이크로소프트 애저 IoT 스위트(Microsoft Azure IoT Suite)에서 작동 가능한 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서 기반 평가 키트를 인증 받은 최초의 반도체 회사 중 하나로, 개발자들은 단 몇 분 내에 IoT 애플리케이션 개발을 시작할 수 있다.

 

마이크로소프트 애저 IoT 스위트의 에이전트 코드는 TI의 저전력 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 무선 MCU 론치패드 키트와 Sitara™ AM335x 프로세서 기반의 비글본 블랙 및 비글보드 그린 키트에 사전 이식되어 있다. 다른 TI 제품들에 대한 추가 인증도 곧 이루어질 예정이다. 이 마이크로소프트 프로그램은 회원사의 하드웨어가 애저 IoT 스위트에서 사용 가능한지를 검증하고, TI의 저가형 개발 키트를 구매한 개발자가 IoT에이전트에 적합한 마이크로소프트 애저를 쉽게 다운로드하여 빠르게 클라우드에 접속할 수 있도록 해준다.

 

마이크로소프트 애저 사물인터넷 인증으로 검증된 TI 기반 키트
- SimpleLink Wi-Fi CC3200 무선 MCU 론치패드 키트는 클라우드와의 저전력 보안 접속에 이용할 수 있다.
- BeagleBoard.org의 비글본 블랙 보드는 1GHz ARM® Cortex®-A8 코어의 TI Sitara AM335x 프로세서를 기반으로 하며, TI의 WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth® 콤보 커넥티비티 모듈을 통해 이더넷 및 Wi-Fi 접속을 지원하고 있다.  
- 시드스튜디오(SeeedStudio)의 비글본 그린 보드는 비글본 블랙을 기반으로 다양한 그로브(Grove) 센서 제품군과의 간편한 접속을 제공하고 있다.

 

 

마이크로소프트의 데이터 플랫폼 및 사물인터넷 총괄 매니저 바브 에드슨(Barb Edson)은 “TI는 마이크로소프트 애저의 사물인터넷 인증을 받은 최초 회원사 중 하나로서, 고객들이 TI 기반 클라우드 접속 제품을 더 빠르고 쉽게 구축할 수 있게 된 것을 기쁘게 생각한다.”라고 말하며, “이번 인증을 바탕으로 우리는 마이크로소프트 애저 IoT 스위트용으로 인증된 산업용, 오토모티브, 컨수머 애플리케이션에서 TI와 긴밀히 협력해 나아갈 것이다.”라고 덧붙였다.

반도체 혁신은 IoT 접속 인구와 사물, 클라우드를 토대로 삼고 있다. TI의 혁신은 유선 접속을 무선 접속으로 확장시키고, 전력을 낮춰 배터리 구동 접속 제품을 가능하게 하고, 통합 수준을 높여 시스템 비용을 낮추는 데 있다. 또한 모듈과 사전 통합된 인터넷 소프트웨어 스택을 제공해 개발 편의를 제공하고 실리콘 보안을 높임으로써 IoT를 실현하고 있다.

TI는 유무선 커넥티비티, 마이크로컨트롤러, 프로세서, 센싱 기술, 전력관리, 아날로그 솔루션 등 IoT 노드 및 게이트웨이 빌딩 블록에서 폭넓은 포트폴리오를 가지고 있다. 아울러 고객들은 클라우드 서비스 공급 업체로 구성된 에코시스템을 통해 클라우드에 한층 더 빠르게 접속할 수 있다. TI는 다양한 TI 디바이스를 지원하는 자사의 엄선된 조직인 “IoT 클라우드 에코시스템”에 마이크로소프트 애저를 추가함으로써 클라우드로의 빠르고 쉬운 접속을 가능하게 한다. (자세한 내용은 www.ti.com/IoT 참조). 


 

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TI, 신뢰성 높은 통신 인프라 장비를 위한 초저 지터 클록 제너레이터 제품군 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 핀 컨트롤 옵션을 통한 유연한 제어가 가능한 100 펨토초(fs)의 초 지터를 제공하는 새로운 클락 제너레이터 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 클록 제너레이터는 기존의 레퍼런스 클록 솔루션보다 뛰어난 지터 성능을 제공하여 시스템 개발자가 시스템 타이밍 마진과 BER(bit error rate)을 최적화함으로써 데이터 전송 오류를 줄일 수 있다. 이러한 장점을 통해 신뢰성이 뛰어난 통신, 네트워킹, 서버 및 컴퓨팅, 고성능 산업용 장비 설계가 가능하다. 또한 LMK033x8 클록 제너레이터는 보다 용이한 시제품 개발 및 평가 작업을 위해 다양한 기능들을 제공함으로써 설계 작업 시간을 단축할 수 있다. (보다 자세한 내용은 www.ti.com/lmk033xx-pr-kr 참고)

 

LMK033x8 제품군의 주요 기능 및 장점
- 유연한 지터 공급을 통한 초저 지터 성능 달성: 8개의 출력이 가능한 고성능 PLLatinum™ 플랙셔널-N(fractional-N)형 PLL(phase-locked loop)을 2개까지 제공하여 멀티 통합 대역폭(1KHz~5MHz 및 12KHz~20MHz)에 걸쳐서 100fs RMS(root mean square)의 초저 지터 성능을 달성한다. 이처럼 지터가 매우 낮은 점을 활용함으로써, 개발자들은 시스템 BER을 향상시키고 통신 인프라 장비의 신뢰성을 높일 수 있다.


- 유연하고 간편한 구성: 경쟁 제품이 OTP(one-time programmable) 메모리를 제공하는 반면에, LMK033x8은 고유한 핀모드 제어를 통하여 개발자들은 사전에 프로그램된 주파수 스타트업 플랜 71가지 중에서 간편하게 선택할 수 있으며, 또한 EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory)을 통합하여 보다 쉽게 맞춤화가 가능하며, I2C 인터페이스를 제공하므로 시스템 개발자가 디바이스 구성을 완벽하게 제어할 수 있다.


- 설계 시간 단축: 글리치가 발생하지 않는 글리치리스 파인/코스 (Glitchless fine/coarse) 주파수 마지닝 기능을 제공하여 개발자들은 시제품에 대한 설계 검증과 프로세스 검증(DVT/PVT) 시 스트레스 및 승인 테스트를 간소화할 수 있다.
- 전원 공급 잡음에 대한 내구성: LDO(low-dropout regulator)를 통합하여 복잡한 필터 설계 없이 전원 공급 잡음에 대한 내구성을 제공한다.

설계 시간을 단축시키는 툴 및 지원
TI는 평가 모듈(EVM)을 제공하므로 설계자들은 이들 디바이스를 쉽고 빠르게 평가할 수 있다. M은 현재 공급 중이며, LMK03318EVM은 2015년 4분기부터 TI store 및 공인 대리점에서 299달러에 구입이 가능하다. TI의 WEBENCH® 클록 아키텍처 툴은 LMK033x8 제품군과 여타 TI 클록 및 타이밍 디바이스를 이용한 설계 작업을 간소화한다. 이 툴은 포괄적인 디바이스 데이터베이스를 바탕으로 시스템 요구사항에 적합한 단일 또는 멀티 디바이스 클록 트리 솔루션을 제안한다. 설계자들은 이 툴을 사용하여 PLL 필터 설계, 위상 잡음 시뮬레이션, 원하는 성능 및 가격대의 클록 트리 설계 최적화 작업이 가능하다.또한 TI E2E™ 커뮤니티의 클록 및 타이밍 포럼에서는 솔루션을 검색하고, 동료 엔지니어 및 TI 전문가들로부터 도움말을 얻고, 지식 공유 및 문제를 해결할 수 있다.

 

패키지, 공급
LMK033x8 클록 제너레이터는 7mm x 7mm QFN(quad-flat no-lead) 패키지로 제공된다. 이들 클록 제너레이터는 TI의 클록 및 타이밍 포트폴리오에 새롭게 추가되는 신제품이다. 이 포트폴리오는 고성능 및 유연성을 제공하는 LMK03806과 CDCM6208 클록 제너레이터가 포함하고 있다. 또한 LMK00301 범용 차동 버퍼 및 LMK00338 PCI Express Gen 3 HCSL(high-speed current steering logic) 버퍼와 같은 초저 가산지터 팬아웃 버퍼 제품들을 포함한 방대한 타이밍 제품들을 제공하여 LMK03328 및 LMK03318과 함께 사용할 수 있다. 


 

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TI, 클라우드 연결 보안 강화를 위한 새로운 MCU 개발 키트 출시

- 하드웨어 암호화 보안 기능 갖춘 TI의 TM4C MCU 제품군 및 새로운 저가형 론치패드™ 개발 키트
- 안전한 클라우드 연결에 필요한 성능 제공
 

 TI(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT)에서 요구되는 핵심적인 보안 요건을 해결하기 위해, IoT 게이트웨이 및 노드, 공장 제어 및 자동화 시스템, 그리드 인프라, 대체 에너지 및 산업용 애플리케이션의 설계 시간을 단축시키는 TM4C 암호화 커넥티드 론치패드 개발 키트를 출시한다고 밝혔다. TI의 TM4C129ENCPDT 마이크로컨트롤러(MCU)에 기반한 저가형 TM4C 암호화 커넥티드 론치패드 개발 키트는 120MHz ARM® Cortex®-M4F 코어를 탑재하고 보안 기능은 하드웨어 액셀러레이터에 전담시켜 코어에 부하를 줄임으로써, 안전한 클라우드 연결이 필요한 애플리케이션을 개발하는 고객이 필요로 하는 성능을 제공한다.

 

전송 계층 보안(TLS)으로 안전한 클라우드 연결 개발 지원
암호화 커넥티드 론치패드(EK-TM4C129EXL)에 기본 탑재된 데모에는 클라우드에 간편하고 안전한 인터넷 연결이 필요한 제품을 쉽게 개발할 수 있도록 멀티태스킹 애플리케이션 개발을 지원하는 TI-RTOS가 포함돼 있다. TM4C 암호화 커넥티드 론치패드와 WolfSSL 소프트웨어를 함께 사용하면 온보드 이더넷을 통해 암호화된 데이터를 빠르게 전송하고 이를 브라우저로 확인할 수 있다. 또한 설계자는 쉬운 프로그래밍 인터페이스 및 디버깅 툴인 TI의 Code Composer Studio™ 통합 개발 환경(IDE)을 무료로 다운로드해 이용할 수 있다.

 

사용이 간편한 개발 환경을 제공하는 TI 론치패드 개발 에코시스템
TM4C 암호화 커넥티드 론치패드는 저렴한 가격에 암호화를 지원하고 사용이 간편한 평가 플랫폼을 제공한다. TI 론치패드 개발 에코시스템은 빠르고 쉬운 설계를 구현하는 데 필요한 하드웨어, 소프트웨어, 커뮤니티 구성요소를 제공한다. TI의 부스터팩™ 플러그인 도터 보드를 이용하면 다양한 애플리케이션을 시험할 수 있는 기능을 추가할 수 있다.

 

TM4C 암호화 커넥티드 론치패드의 주요 기능 및 장점
- 데이터 암호화 및 복호화를 위한 첨단 보안 기능에는 온보드 첨단 암호화 표준(AES), 데이터 암호화 표준(DES), 보안 해시 알고리즘(SHA) 및 순환 중복 검사(CRC) 액셀러레이터가 포함되어 있어 보안 커넥티드 애플리케이션의 성능을 강화한다. 또한, WolfSSL 라이브러리는 이러한 암호화 하드웨어 액셀러레이터를 이용해 클라우드 서버와 보안 SSL/TLS 연결을 제공한다.
- 광범위한 통신 옵션은 풍부한 센서 커넥티비티 주변장치, 10/100 이더넷 MAC 및 PHY, 풀스피드(전속)/로우스피드(저속) USB 2.0 포트 및 인서킷/외부 디버그 커넥터뿐 아니라 저전력 SimpleLink™ Wi-Fi CC3100 부스터팩을 사용하는 Wi-Fi® 커넥티비티 추가 옵션을 포함한다.
- 개발을 간소화하고 단축시키도록 설계된 종합적인 소프트웨어 툴 스위트에는 안전한 IoT 클라우드 연결을 위한 TivaWare™ 및 TI-RTOS 기반의 바로 사용 가능한 데모가 포함되어 있다. 

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TI, 주파수 동기화 기능으로 EMI를 줄여주는 업계 최초의 고전류 PMBus 컨버터 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 20A 및 30A 동기식 DC/DC 벅 컨버터를 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 위해 PMBus 인터페이스를 탑재하여 적응형 전압 스케일링(AVS)이 가능하며, 주파수 동기화 기능을 제공함으로써 노이즈(noise)와 EMI/EMC를 줄여준다. TI의 SWIFT™ 20A TPS544B25 및 30A TPS544C25 컨버터는 소형의 PowerStack™ QFN 패키지로 제공된다. 또한, MOSFET을 통합하여 유/무선 통신, 산업용 및 클라우드 컴퓨팅, 데이터 스토리지 시스템 등을 비롯한 다양한 시장에서 공간 제약적이고 전력 밀도가 높은 애플리케이션을 위한 ASIC을 구동할 수 있다. 이들 컨버터는 수상 경력을 자랑하는 TI의 WEBENCH® 온라인 설계 툴과 함께 사용하면 전력 변환을 보다 간소화하고 전원 공급장치 설계 과정을 단축할 수 있다. (보다 자세한 내용과 샘플 및 평가 모듈에 관해서는 www.ti.com/pmbusswift-pr-kr 참조)

 

이 고집적 컨버터는 0.5%의 레퍼런스 전압 정확도를 제공하고 완벽한 차동 원격 전압 감지 기능을 갖춰 매우 미세한 서브마이크론 프로세서의 전압 요구사항을 만족한다. 또한 외부 클록에 대한 주파수 동기화로 비트 노이즈(noise)를 제거할 수 있으며, EMI는 감소된다. 이 밖에도 TPS544B25 및 TPS544C25는 PMBus 명령 없이 한 개의 저항을 사용하여 출력 전압을 설정하고 디바이스를 동작시킬 수 있는 핀 스트래핑(pin-strapping)을 제공한다. PMBus 인터페이스(Interface)를 통한 각종 기능을 프로그램할 수 있으며, 출력 전압/전류/외부 온도에 대한 실시간 모니터링 및 PMBus를 통한 오류 보고 기능은 전원 공급장치 설계를 간소화하고 신뢰성을 증가시키는 동시에 부품 수와 시스템 비용을 감소시킨다. (블로그 “애플리케이션에 적합한 PMBus POL 솔루션 선택하기” 참조)

 

또한 TI는 산업용 이더넷 스위치와 같은 애플리케이션을 위해 UCD90240 24레일 PMBus 전원 시퀀서 및 전원 관리자를 제공하고 있다. TPS544C25와 UCD90240은 함께 완벽한 PMBus POL(point-of-load) 및 시퀀싱 솔루션을 구성한다. (산업용 이더넷 스위치를 위한 완벽한 PMBus 전원 시스템 TI 디자인스 레퍼런스 디자인 다운로드)

 

 

TPS544B25 및 TPS544C25의 주요 기능 및 장점
- 통합된 전력 MOSFET으로 20A 및 30A의 연속 출력 전류 지원
- 온칩 PMBus 인터페이스 및 비휘발성 메모리로 전원 공급장치 설계 간소화 및 맞춤화 가능 (블로그 “PMBus ? 어떤 이점을 갖는가?” 참조)
- 입력 피드 포워드 방식(feed-forward)의 전압 제어 모드는 잡음 마진을 향상시키고 입력 전압 변화에 즉시 응답 가능 (적응형 전압 스케일링의 장점에 관한 비디오 시청)
- 그 밖에 내부 소프트 스타트, 입력 저전압 보호, 열 셧다운 및 리셋 기능 제공

 

 

TI의 SWIFT 제품에 대해서
TI의 업계를 선도하는 DC/DC 컨버터 포트폴리오 제품 중 하나인 SWIFT 제품군은 3V ~ 28V의 입력 전압 범위를 지원하며, MOSFET을 통합한 130종 이상의 컨버터를 포함한다. SWIFT 제품은 높은 밀도와 성능으로 DSP, FPGA 및 다른 프로세서를 구동하도록 설계되었으며, TI의 WEBENCH 전원 디자인 툴에서 완벽하게 구동된다. (보다 자세한 내용은 TI의 SWIFT DC/DC 컨버터 참조) 


 

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TI, 업계 최고 성능 및 기능을 결합한 32bit ADC로 설계 시 성능 및 기능 저하 방지

TI (대표이사 켄트 전)는 높은 분해능과 낮은 잡음, 오류 검출 기능을 결합하여 디바이스 평가 및 선택 시 발생하는 일반적인 성능과 기능 저하를 방지하는 32bit 델타 시그마 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 ADS1262 및 ADS1263은 높은 통합성을 제공하고 센서가 내장되어 있으며, 시스템 비용을 높이고 잡음 및 드리프트 성능 저하의 요인이 되는 외부 부품을 필요로 하지 않다. (보다 자세한 정보는 www.ti.com/ads1262-pr-kr 참조)

높은 분해능의 ADC를 필요로 했던 시스템 설계자들은 다수의 통합 기능은 물론 낮은 잡음 및 낮은 오프셋 드리프트와 같은 다른 기대 사양들을 포기해야 했다. ADS1262와 ADS1263은 이러한 기대 사양들을 포기하지 않고도 32bit 분해능과 함께 높은 통합과 오류 검출 기능, 빠른 데이터 속도 및 넓은 온도 범위를 제공하여, 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC), 산업용 자동화 장비 및 센서 측정 애플리케이션의 성능을 극대화할 수 있게 도와준다.

 

 

ADS1262 및 ADS1263의 주요 기능 및 장점
- 정확한 소신호 측정: 32bit의 높은 분해능과 2.5SPS에서 7nVRMS의 낮은 잡음으로 가장 작은 신호 측정이 가능하며, 이는 일반적인 풀스케일 신호가 10mV 이하인 브리지 애플리케이션에 반드시 필요하다. 경쟁 솔루션보다 80% 더 낮은 오프셋 오류 드리프트는 전체 온도 범위에서 측정 안정성을 보장한다.
- 적은 부품 수로 시스템 비용과 보드 공간 절감, 설계 시간 단축: ADS1262는 프로그래머블 게인 증폭기(PGA), 2.5V 레퍼런스, 오실레이터, 레벨 시프터, 온도 센서, IDAC(dual-excitation current source) 및 8개의 범용 입/출력(GPIO) 핀을 통합하였다. ADS1263은 보조 24bit 델타 시그마 ADC를 추가해 메인 채널에 대한 병렬 변환, 센서 온도 보상 또는 센서 진단을 필요로 하는 시스템에 적합하다.


- 모니터링 및 진단 기능 통합: 내부 시그널 체인 모니터링, 데이터 오류 검출, 센서 번아웃 검출 및 디지털-아날로그 컨버터(DAC) 테스트 기능이 통합되어 신뢰도 높은 시스템에 필요한 내부 및 외부 오류 검출과 진단 기능을 제공한다. (보다 자세한 내용은 TI의 새로운 백서 ‘ADS1262 및 ADS1263에 통합된 진단 기능으로 시스템 신뢰성 향상시키는 방법’ 참조)
- 빠른 데이터 속도: 38kSPS의 최대 출력 데이터 속도로 높은 데이터 쓰루풋 산업용 애플리케이션에 사용

 

 가능하다.
- 혹독한 산업 환경 지원: 경쟁 제품보다 20C 더 넓은 -40°C ~ 125°C의 동작 온도 범위를 제공한다.

설계 시간을 단축시키는 툴 및 지원
TI는 AC 브리지 여자(excitation)를 이용한 높은 분해능, 낮은 드리프트의 정밀 중량계 측정을 위한 TI 디자인스 레퍼런스 디자인을 포함하여, 제품 출시 기간을 단축시켜주는 ADS1262 및 ADS1263의 다양한 지원 툴을 제공한다. ADS1262 및 ADS1263은 샘플, IBIS 모델, 디바이스 구성을 도와주는 엑셀 계산기 툴, PDK(performance development kit)를 비롯해 시스템 설계자가 이용할 수 있는 완벽한 지원 세트를 제공한다. ADS1262EVM-PDK 및 ADS1263EVM-PDK는 TI store 및 TI 공인 대리점에서 199달러에 구입할 수 있다. TI E2E™ 커뮤니티의 정밀 데이터 컨버터 포럼에서ADS1262 및 ADS1263에 대한 기술 지원을 받을 수 있다. TI E2E™ 커뮤니티는 솔루션을 검색하고, 동료 엔지니어 및 TI 전문가들로부터 도움말을 얻고, 지식 공유 및 문제를 해결할 수 있는 엔지니어 포럼이다. ADS1262 및 ADS1263과 같은 데이터 컨버터를 사용하여 설계하고자 하는 엔지니어는 TI의 새로운 데이터 컨버터 학습 센터를 방문하여 설계를 위한 델타 시그마 ADC 기본 사항, ADC 잡음 분석 및 필터링, ADC 구동과 같은 항목별로 정리된 설계 방법 리소스를 살펴볼 수 있다.  

 

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